IT之家 5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。
臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。
ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業(yè)用半導(dǎo)體，因此并非先進制程晶圓廠，而是瞄準 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 這些成熟制程。
該晶圓廠建成后產(chǎn)能將達到每月 40000 片 12 英寸晶圓。
在 2023 年 8 月的新聞稿中，合作方預(yù)估 ESMC 整體投資將超過 100 億歐元（IT之家備注：當前約 782 億元人民幣）。
臺積電負責國際業(yè)務(wù)的副聯(lián)席 COO 張曉強向記者表示，他認為 ESMC 的晶圓廠項目即將獲得歐盟和德國政府的補貼。
張曉強稱 ESMC 將把最先進的微控制器（MCU）技術(shù)帶到汽車應(yīng)用的中心地帶，同時不排除臺積電未來進一步擴大在歐投資的可能。
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