IT之家 5 月 26 日消息，距離谷歌 Pixel 9 系列手機(jī)發(fā)布還有幾個(gè)月，不過(guò)目前外媒 Android Authority 已經(jīng)曝光了谷歌 Pixel 10 系列手機(jī)的規(guī)格信息，該機(jī)將使用由谷歌和臺(tái)積電合作開發(fā)的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。
據(jù)介紹，這款 Tensor G5 芯片代號(hào)為“LGA（拉古納海灘）”，將使用臺(tái)積電的 InFo POP （集成扇出）晶圓級(jí)包裝技術(shù)，支持 16GB 以上 RAM。
不過(guò)小伙伴們還需要一年才能看到相關(guān)芯片及對(duì)應(yīng)的 Pixel 10 手機(jī)，谷歌即將推出的 Pixel 9 手機(jī)將搭載代號(hào)為“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前 Pixel 8/8a 系列手機(jī) Tensor G3（代號(hào)“Zuma”）的改良版本，據(jù)稱“不會(huì)帶來(lái)任何重大升級(jí)”。
另?yè)?jù)IT之家先前報(bào)道，消息源 Conner 同樣聲稱谷歌 Tensor G4 預(yù)計(jì)只是“小幅更新”，谷歌將“重大升級(jí)”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌將自行設(shè)計(jì)這款芯片的 CPU 及 GPU。
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