IT之家 5 月 31 日消息，集邦咨詢今天發(fā)布博文，表示碳化硅（SiC）市場價格戰(zhàn)即將打響。該機構調查了多家供應鏈上的廠商，其普遍認為碳化硅晶圓的價格處于下降趨勢。
環(huán)球晶圓（GlobalWafers）董事長兼 CEO 徐秀蘭表示，碳化硅（SiC）價格下行主要是兩個因素，其一是全球 6 英寸 SiC 晶圓產能釋放，其二是電動汽車需求暫時放緩。
山東天岳先進（SICC）在投資者關系報告中強調了價格下降的兩個內部原因：技術進步和規(guī)模效應降低了晶圓成本。
技術方面，除了國際企業(yè)之外，包括 SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi 以及 GlobalWafers 等十多家國內企業(yè)進入 8 英寸 SiC 硅片的樣品交付和小批量生產階段。
在規(guī)模效應方面，雖然 SiC 硅片制造商的早期投資項目目前已進入投資回報階段，但將生產重點轉向 8 英寸硅片的硅片公司并不在少數。
碳化硅晶圓價格下降是必然趨勢，多數企業(yè)對此持積極態(tài)度。南京晶升裝備（CGEE）表示，市場空間的擴大和良率水平的提高不可避免地會在競爭中引起價格調整，這在短期內會給相關企業(yè)帶來壓力。
對于整個供應鏈來說，產量提高和價格下降帶來的好處要大于壞處。這意味著成本的降低將激活更多的下游應用，從而使整個行業(yè)保持良好的增長勢頭。
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