IT之家 5 月 31 日消息，集邦咨詢今天發(fā)布博文，表示碳化硅（SiC）市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)即將打響。該機(jī)構(gòu)調(diào)查了多家供應(yīng)鏈上的廠商，其普遍認(rèn)為碳化硅晶圓的價(jià)格處于下降趨勢(shì)。
環(huán)球晶圓（GlobalWafers）董事長(zhǎng)兼 CEO 徐秀蘭表示，碳化硅（SiC）價(jià)格下行主要是兩個(gè)因素，其一是全球 6 英寸 SiC 晶圓產(chǎn)能釋放，其二是電動(dòng)汽車需求暫時(shí)放緩。
山東天岳先進(jìn)（SICC）在投資者關(guān)系報(bào)告中強(qiáng)調(diào)了價(jià)格下降的兩個(gè)內(nèi)部原因：技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模效應(yīng)降低了晶圓成本。
技術(shù)方面，除了國(guó)際企業(yè)之外，包括 SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi 以及 GlobalWafers 等十多家國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入 8 英寸 SiC 硅片的樣品交付和小批量生產(chǎn)階段。
在規(guī)模效應(yīng)方面，雖然 SiC 硅片制造商的早期投資項(xiàng)目目前已進(jìn)入投資回報(bào)階段，但將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向 8 英寸硅片的硅片公司并不在少數(shù)。
碳化硅晶圓價(jià)格下降是必然趨勢(shì)，多數(shù)企業(yè)對(duì)此持積極態(tài)度。南京晶升裝備（CGEE）表示，市場(chǎng)空間的擴(kuò)大和良率水平的提高不可避免地會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中引起價(jià)格調(diào)整，這在短期內(nèi)會(huì)給相關(guān)企業(yè)帶來壓力。
對(duì)于整個(gè)供應(yīng)鏈來說，產(chǎn)量提高和價(jià)格下降帶來的好處要大于壞處。這意味著成本的降低將激活更多的下游應(yīng)用，從而使整個(gè)行業(yè)保持良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
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