IT之家 6 月 7 日消息，金邦（GEIL）在 2024 臺北國際電腦展上推出了其最新 DDR5 解決方案，而且給出了 SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2 和 LPCAMM2 等版本可選。
如圖所示，金邦展出的 CAMM2 / LPCAMM2 內存采用非常緊湊的設計，最高可提供 128GB 的容量，速度最高可達 8533 MT/s，其中部分產(chǎn)品甚至可以在 AMD AM5 平臺上穩(wěn)定超頻至 9000 MT/s，且無需任何輔助散熱。
據(jù)介紹，金邦 2024 款 Polaris RGB DDR5 系列內存最高可提供 8400 MT/s 的速度。此外，金邦還展示了配備主動式雙風扇散熱方案的 EVO V DDR5 內存以及白色的 Orion V RGB DDR5 內存，同樣可提供 8400 MT/s 的速度。
此外，金邦還展示了專門針對華碩 TUF 游戲主板優(yōu)化的 TUF Gaming Alliance DDR5 內存，并支持 RGB 燈效。
金邦表示， 其 CUDIMM / CSODIMM 內存專為英特爾下一代 Arrow Lake 桌面和移動 CPU 而設計，其中配備了一個 CKD 時鐘驅動器，從而優(yōu)化信號完整性，降低信號衰減和噪聲以提高穩(wěn)定性，同時還能提供更高的速率，從而帶來更快的速度。
金邦預計這些內存新品將在 2024 年第四季度上市，IT之家后續(xù)將保持關注，敬請期待。
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