IT之家 6 月 22 日消息，博主 HMD_MEME'S 放出了 HMD Fusion 模塊化手機(jī)的更多詳細(xì)配置信息與渲染圖。
HMD Fusion 配置匯總：
SoC：高通 QCM6490，基于 778G
屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD
相機(jī)：108MP + 2MP，前置 16MP
內(nèi)存：8GB + 256GB
電池：4800mAh，支持 30W 充電
尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g
其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機(jī)孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展接口
IT之家注意到，HMD 將為 Fusion 手機(jī)提供多款可利用 Pogo Pin 接口擴(kuò)展能力的手機(jī)殼。
根據(jù)開發(fā)文檔信息，HMD Fusion 背部 6 個(gè) Pogo Pin 金屬觸點(diǎn)中，前 5 個(gè)用于實(shí)現(xiàn) USB 2.0 支持，后一個(gè)用于 ADC 檢測(cè)。
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