IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程,簡化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過程。
EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接,是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺(tái)積電 CoWoS 類似,EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。
英特爾內(nèi)部已將 EMIB 用于數(shù)據(jù)中心 GPU Max(IT之家注:即 Ponte Vecchio)、第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、至強(qiáng) 6 處理器以及 Stratix 10 FPGA 的生產(chǎn)。
在臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺的背景下,AI 芯片企業(yè)將部分目光轉(zhuǎn)向了三星電子和英特爾的替代工藝。英特爾也在新聞稿宣稱,(外部)晶圓代工客戶對(duì) EMIB 的興趣越來越大。
與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一同提供完善的技術(shù)支持有助于英特爾拿下更多先進(jìn)封裝代工訂單。
近期宣布推出 EMIB 技術(shù)參考流程的有四家主要 EDA 與 IP 企業(yè),包括 Ansys、Cadence 楷登電子、西門子和 Synopsys 新思科技(按英文名字母順序排序),具體內(nèi)容如下:
Ansys 正在與英特爾代工合作,為跨越多個(gè)先進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)和各種異質(zhì)封裝平臺(tái)的英特爾 EMIB 技術(shù)的熱完整性、電源完整性和機(jī)械可靠性提供簽收驗(yàn)證。
Cadence 宣布推出完整的 EMIB 2.5D 封裝流程、英特爾 18A 的數(shù)字和定制 / 模擬流程以及 Intel 18A 的設(shè)計(jì) IP。
西門子宣布為英特爾代工客戶提供 EMIB 參考流程。此外,西門子還宣布旗下 Solido Simulation Suite 仿真套件已獲得 Intel 16 / 3 / 18A 節(jié)點(diǎn)上定制 IC 驗(yàn)證的認(rèn)證。
Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 高級(jí)封裝技術(shù)提供 AI 驅(qū)動(dòng)的多芯片參考流程,加速多芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)。
英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)副總裁 Suk Lee 表示:
近期的新聞表明,英特爾代工將繼續(xù)把英特爾自身的最佳優(yōu)勢(shì)與我們生態(tài)系統(tǒng)(伙伴)的最佳優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來,幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其 AI 系統(tǒng)的雄心壯志。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。