IT之家 7 月 2 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今日發(fā)文爆料，兩臺搭載高通驍龍 8 Gen3 處理器折疊屏手機均支持衛(wèi)星通信，厚度在 9.xmm。
結(jié)合評論區(qū)留言及配置細節(jié)分析，采用八邊形三攝模組設(shè)計機型為榮耀 Magic V3，另一款為小米 MIX Fold 4。
IT之家匯總兩款手機信息如下：
榮耀 Magic V3
榮耀 Magic V3 折疊屏手機官宣 7 月 12 日發(fā)布，據(jù)博主透露，該手機采用八邊形三攝設(shè)計，配備 5000 萬像素大底三攝（含單潛望鏡），詳情配置信息如下：
處理器：高通驍龍 8 Gen3
通信：5.5G、衛(wèi)星通話
相機：5000 萬像素大底三攝單潛望鏡
電池：超 5000mAh 電池；支持 66W 快充、無線充電
設(shè)計：金屬中框、側(cè)邊指紋
其他：IPX8 防水、X 軸馬達
小米 MIX Fold 4
小米 MIX Fold 4 折疊屏手機已通過 3C 入網(wǎng)認證，支持天通衛(wèi)星通信、5G-增強移動寬帶（eMBB）技術(shù)。該手機詳情配置如下：
處理器：高通驍龍 8 Gen3
通信：5.5G、天通衛(wèi)星通信
相機：5000 萬像素的 OV50E 主攝 + OV13B 超廣角鏡頭，輔以 OV60A 人像鏡頭（2X） + S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭（5X）
電池：2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設(shè)計，典型值 5000mAh 左右；支持無線充電
設(shè)計：側(cè)邊指紋
其他：IPX8 防水、X 軸馬達
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