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更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容:Galaxy S25 / S25 + 手機將裝備

2024/7/17 7:47:59 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵
感謝IT之家網友 華南吳彥祖 的線索投遞!

IT之家 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。

IT之家注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。

硅電容具有許多優(yōu)點:

  • 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產。

  • 其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低。

  • 此外,硅電容的尺寸小,占據空間少,適合集成電路的微型化和高密度集成。

報道指出三星電機(Samsung Electro-Mechanics)已開發(fā)出用于量產 Exynos 2500 芯片的測試設備,該芯片的前期量產工作已經就緒,即將開始量產。

三星計劃在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相關線索表明會被砍掉,目前無法確認)兩款手機上使用 Exynos 2500 芯片。

IT之家此前報道,三星 Exynos 2500 最近取得了突破性進展,至少目前流片的工程樣品已經達到了 3.20GHz 高頻,同時比蘋果 A15 Bionic 更省電,將成為“迄今為止效率最高的芯片”。

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關鍵詞:三星芯片,Exynos 2500

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