IT之家 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產(chǎn)”。
三星負(fù)責(zé)人表示：
我們已經(jīng)準(zhǔn)備好量產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的 12 層 HBM3E 芯片，我們將根據(jù)多家客戶的需求計劃，在今年下半年擴(kuò)大供應(yīng)。
HBM3E 芯片在我們的 HBM 中所占的份額預(yù)計將在第三季度超過 10%，并有望在第四季度迅速擴(kuò)大到 60%。
我們的 HBM 銷售額在第二季度比上一季度增長了 50%，預(yù)計在下半年將增長 3 到 5 倍，每個季度都會有約 2 倍的大幅增長。
至于第六代 HBM4，我們有望從 2025 年下半年開始出貨。
我們還在為客戶開發(fā)性能優(yōu)化的定制 HBM 產(chǎn)品，我們已經(jīng)開始與客戶討論詳細(xì)規(guī)格。
IT之家曾于 7 月 16 日報道，三星規(guī)劃至少轉(zhuǎn)移 20-30% 的產(chǎn)能到 HBM 上，因此可能導(dǎo)致 DRAM 供應(yīng)進(jìn)一步緊張，第三季度的 DDR5 價格可能會上漲。
集邦咨詢認(rèn)為常規(guī)服務(wù)器需求的復(fù)蘇，加上 DRAM 廠商不斷轉(zhuǎn)移到 HBM 上，預(yù)估第 3 季度 DRAM 平均售價將上漲 8-13%。
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