IT之家 8 月 6 日消息，據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設相關產(chǎn)能，預計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量。
報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（IT之家注：Si Interposer）的 CoWoS。
臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負責將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。
臺積電此前已將部分 WoS 工序委托給 OSAT 企業(yè)，以提升 CoWoS 整體產(chǎn)能；此次將委外擴展到 CoW 階段，也是受 CoWoS 持續(xù)供不應求的影響。
至于承接 CoW 代工的矽品，本身已與英偉達、AMD 在先進封裝領域展開合作，不僅能提供類臺積電 CoWoS-S 的封裝服務，甚至在面積更大、更為復雜的 CoWoS-L 上也具有技術實力。
除矽品外，日月光、Amkor 安靠兩家封測巨頭也具備承接臺積電 CoWoS 委外訂單的能力。
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