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消息稱臺積電首度委外 CoW 封裝工藝,封測企業(yè)矽品拿下訂單

2024/8/6 16:12:43 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波

IT之家 8 月 6 日消息,據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道,臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單,已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設相關產(chǎn)能,預計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量。

報道提到,本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S,即使用高性能高成本硅中介層(IT之家注:Si Interposer)的 CoWoS。

臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟,前者結(jié)合芯片與中介層,而后者則負責將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復雜、利潤也更為豐厚;WoS 較為簡單、利潤較低。

CoWoS結(jié)構(gòu)

臺積電此前已將部分 WoS 工序委托給 OSAT 企業(yè),以提升 CoWoS 整體產(chǎn)能;此次將委外擴展到 CoW 階段,也是受 CoWoS 持續(xù)供不應求的影響。

至于承接 CoW 代工的矽品,本身已與英偉達、AMD 在先進封裝領域展開合作,不僅能提供類臺積電 CoWoS-S 的封裝服務,甚至在面積更大、更為復雜的 CoWoS-L 上也具有技術實力。

除矽品外,日月光、Amkor 安靠兩家封測巨頭也具備承接臺積電 CoWoS 委外訂單的能力。

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關鍵詞:臺積電先進封裝,CoWoS,矽品

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