IT之家 8 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日表示消費(fèi)電子需求未如預(yù)期回溫，以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格今年二季度環(huán)比下跌超三成，預(yù)計(jì)下半年存儲(chǔ)器價(jià)格將面臨壓力。
報(bào)告表示，存儲(chǔ)器模組廠從 2023 年第三季后開(kāi)始積極增加 DRAM 內(nèi)存庫(kù)存，到 2024 年二季度庫(kù)存已達(dá) 11~17 周。但智能手機(jī)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高，筆電市場(chǎng)也因 AI PC 興起而需求延后，導(dǎo)致存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始走弱，這一情況也將傳導(dǎo)到合約價(jià)上。
2024 年二季度模組廠消費(fèi)類(lèi) NAND 閃存零售渠道出貨量同比大減 40%。反映出全球消費(fèi)性存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但今年上半年的出貨下滑明顯超出市場(chǎng)預(yù)期，這預(yù)示著下半年的需求不會(huì)大幅回溫。
整體來(lái)看 NAND 晶圓價(jià)格持續(xù)上漲，而消費(fèi)者更新?lián)Q機(jī)意愿不足影響 DRAM 銷(xiāo)售價(jià)格，導(dǎo)致夾在中間的模組廠利潤(rùn)空間被進(jìn)一步壓縮。
TrendForce 集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì) 2024 年第三季度 Conventional DRAM（IT之家注：一般型內(nèi)存）平均合約價(jià)上升 8%~13%，HBM 平均合約價(jià)上升 10%~15%，NAND 閃存平均合約價(jià)上升 5%~10%。
而在 2024 年第四季度，一般型內(nèi)存合約價(jià)收窄至 3%~8%，NAND 閃存合約價(jià)更是將轉(zhuǎn)為下跌 0~5%，唯有 HBM 內(nèi)存合約價(jià)可維持 10%~15% 漲幅。
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