IT之家 8 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示消費電子需求未如預期回溫，以消費產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價格今年二季度環(huán)比下跌超三成，預計下半年存儲器價格將面臨壓力。
報告表示，存儲器模組廠從 2023 年第三季后開始積極增加 DRAM 內存庫存，到 2024 年二季度庫存已達 11~17 周。但智能手機整機庫存過高，筆電市場也因 AI PC 興起而需求延后，導致存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱，這一情況也將傳導到合約價上。
2024 年二季度模組廠消費類 NAND 閃存零售渠道出貨量同比大減 40%。反映出全球消費性存儲器市場正面臨嚴峻挑戰(zhàn)。存儲器產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但今年上半年的出貨下滑明顯超出市場預期，這預示著下半年的需求不會大幅回溫。
整體來看 NAND 晶圓價格持續(xù)上漲，而消費者更新?lián)Q機意愿不足影響 DRAM 銷售價格，導致夾在中間的模組廠利潤空間被進一步壓縮。
TrendForce 集邦咨詢預計 2024 年第三季度 Conventional DRAM（IT之家注：一般型內存）平均合約價上升 8%~13%，HBM 平均合約價上升 10%~15%，NAND 閃存平均合約價上升 5%~10%。
而在 2024 年第四季度，一般型內存合約價收窄至 3%~8%，NAND 閃存合約價更是將轉為下跌 0~5%，唯有 HBM 內存合約價可維持 10%~15% 漲幅。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。