IT之家 9 月 24 日消息，創(chuàng)意電子 GUC 今日宣布其 3nm 工藝 HBM3E 內(nèi)存控制器與物理層（PHY）IP 已獲業(yè)界重要 CSP 云服務(wù)提供商和多家 HPC 解決方案供應(yīng)商采用，該 ASIC 預(yù)計將于今年流片，支持 9.2Gbps HBM3E 內(nèi)存。
IT之家注：創(chuàng)意電子是重要 ASIC 設(shè)計服務(wù)廠商之一，其最大股東（持股 35%）和唯一晶圓代工廠商皆是臺積電。臺積電也是創(chuàng)意電子在先進制程和封裝技術(shù)領(lǐng)域最重要的合作伙伴。
創(chuàng)意電子的 HBM3E IP 已通過臺積電 N7 / N6、N5 / N4P、N3E / N3P 先進工藝制程技術(shù)的驗證，與所有主流 HBM3 廠商產(chǎn)品兼容，且在臺積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 先進封裝技術(shù)上都進行了流片驗證。
根據(jù)其與美光的合作，創(chuàng)意電子的相關(guān) IP 搭配美光的 HBM3E 產(chǎn)品可在臺積電 CoWoS-S 與 CoWoS-R 平臺上實現(xiàn) 9.2Gbps 傳輸速率，同時在不同溫度與電壓下均能實現(xiàn)優(yōu)異的眼圖邊限：
創(chuàng)意電子首席運營官 Aditya Raina 表示：
我們很高興看到我們的 HBM3E 控制器和 PHY IP 整合到 CSP 和 HPC ASIC 中。
我們的 HBM3E 解決方案不但經(jīng)過流片驗證，亦通過多個先進技術(shù)與主流廠商的驗證，而榮獲多家大廠采用，也彰顯出這個解決方案的穩(wěn)健度與優(yōu)勢。
我們期待繼續(xù)為各種應(yīng)用提供支持，包括人工智能、高效能運算、網(wǎng)絡(luò)和汽車。
除 HBM3E 以外，創(chuàng)意電子也積極與美光等 HBM 內(nèi)存供應(yīng)商合作，為下一代 AI ASIC 開發(fā) HBM4 IP。
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