IT之家 10 月 18 日消息，高通將于 10 月 21~23 日在夏威夷毛伊島（Maui）舉辦 2024 驍龍峰會，最新消息稱三星移動體驗總裁盧泰文將出席本次活動，將與高通領(lǐng)導層深入探討雙方的合作。
韓媒 hankyung 昨日（10 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱盧泰文已確定下周前往夏威夷出席本次驍龍峰會，可能會和高通、谷歌討論關(guān)于 Galaxy S25 系列芯片以及 XR 頭顯設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。
談驍龍 8 Gen 4 芯片價格
本次峰會的一個關(guān)注點，就是即將發(fā)布的驍龍 8 Gen 4 芯片，預估將會裝備在 Galaxy S25 系列中。
可以確認的一點是，Galaxy S25 Ultra 手機會裝備驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 芯片，而 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 所用芯片仍是個問號，IT之家附上前期曝料有 3 個芯片選擇：
全系配驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 芯片
Galaxy S25 Ultra 配驍龍，S25 / S25+ 配 Exynos 2500 芯片
Galaxy S25 Ultra 配驍龍，S25 / S25+ 配聯(lián)發(fā)科天璣 9400 芯片
消息稱盧泰文將與高通討論 Galaxy S25 系列的驍龍 8 Gen 4 芯片價格，并分析 Galaxy S24 手機在美國等市場的銷售情況。
沖刺 XR 頭顯
除了 Galaxy S25 系列芯片之外，消息稱盧泰文此行的另一個重要目的，是與高通高管討論混合現(xiàn)實（XR）的未來。
三星于 2023 年年初開始，就官宣和高通、谷歌合作，開發(fā)新的 XR 頭顯平臺，在 2023 年的 Galaxy Unpacked 活動中，三方承諾“構(gòu)建下一代 XR 體驗”。
三星可能會在今年的驍龍峰會上，公布 XR 頭顯的更多細節(jié)，并可能透露未來的發(fā)展規(guī)劃。
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