IT之家 10 月 20 日消息，據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)，東風汽車已完成 3 款車規(guī)級芯片流片，填補了國內(nèi)空白。
IT之家獲悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。
東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱，當前單車約有 25 至 50 個控制器，共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端 MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。
他表示：“越是難以替代的芯片，越是應該采用國產(chǎn)替代，MCU 和專用芯片是我們國產(chǎn)芯片替代的重中之重?！?/p>
2022 年，東風汽車牽頭，聯(lián)合中國信科二進制半導體有限公司等 8 家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。
今年 8 月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端 MCU 芯片實現(xiàn)第二次流片，正同步開展控制器軟件開發(fā)，預計明年搭載上車，有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化 MCU 芯片。
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