IT之家 10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在當(dāng)?shù)貢r間昨日的報(bào)道中分享了其消息源提供的 AMD 銳龍 7 9800X3D 處理器開蓋照片，該處理器將于 11 月 7 日發(fā)布。
可以看到銳龍 7 9800X3D 上方為一顆面積較大的 6nm IOD 芯片，下方右側(cè)則是 CCD 芯片，下方左側(cè)是為第二顆 CCD 預(yù)留的空間。外媒表示并未在 CCD 上看到三維堆疊 3D V-Cache 的特征輪廓。
這從另一個側(cè)面佐證了之前的傳聞，即銳龍 9000 X3D 系列處理器將立體布局從 CCD 在下、3D 緩存在上改為 3D 緩存在下、CCD 在上，這一設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)可提升 CCD 的解熱能力，有利于銳龍 9000 X3D 的超頻。
參考IT之家以往報(bào)道，AMD 銳龍 7 9800X3D 處理器將采用 8 核 16 線程設(shè)計(jì)，配備 96MB L3 緩存，120W TDP，4.7GHz 基頻、5.2GHz 加速頻率，較上代 7800X3D 游戲性能提升 8%、多線程性能增強(qiáng) 15%。
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