IT之家 10 月 30 日消息，分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢表示，三大 HBM 內(nèi)存巨頭在對(duì)堆疊高度限制、I/O 密度、散熱等要求的考量下，已確定于 HBM5 20hi（IT之家注：即 20 層堆疊）世代使用混合鍵合 Hybrid Bonding 技術(shù)。
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在 HBM4、HBM4e 兩代產(chǎn)品上 SK 海力士、三星電子、美光三家企業(yè)均會(huì)推出 12hi、16hi 版本以滿足對(duì)不同容量的需求，其中 12hi 產(chǎn)品將繼續(xù)使用現(xiàn)有的微凸塊鍵合技術(shù)，16hi 產(chǎn)品技術(shù)路線尚未確定。
此外英偉達(dá)未來 AI GPU 將與 HBM5 內(nèi)存以 3D 堆疊而非現(xiàn)有 2.5D 的形式集成。
機(jī)構(gòu)表示，無凸塊的混合鍵合技術(shù)可容納較多堆疊層數(shù)，也能容納較厚的晶粒厚度，以改善翹曲問題，能提升芯片傳輸速度，散熱表現(xiàn)也更為優(yōu)異，但還需克服微?？刂频燃夹g(shù)問題。
在 HBM4(e)16hi 產(chǎn)品上是否采用混合鍵合是一個(gè)兩難問題：提前導(dǎo)入混合鍵合固然可及早經(jīng)歷新堆疊技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線，確保 HBM5 20Hi 順利量產(chǎn)，但也意味著額外的設(shè)備投資，此前在微凸塊鍵合上積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也將部分損失。
混合鍵合需以 WoW（晶圓對(duì)晶圓）模式堆疊，不僅對(duì)前端生產(chǎn)良率提出了更高要求，也意味著第一層（也是每一層）DRAM 芯片的尺寸需與底部 Base Die 相同。
而 HBM 內(nèi)存的 Base Die 正走向外部化、定制化，臺(tái)積電等同時(shí)具備先進(jìn) Base Die 生產(chǎn)與 WoW 堆疊能力的企業(yè)有望更深程度參與 HBM 生產(chǎn)，從而改變 HBM + 先進(jìn)封裝鏈條的商業(yè)模式。
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