IT之家 11 月 7 日消息，紅魔 10 Pro 系列新品發(fā)布會將于 11 月 13 日 15:00 舉行，新機將將搭載驍龍 8 至尊版處理器 + 紅魔自研游戲芯片，采用新一代 ICE X 魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首發(fā)“復合液態(tài)金屬”PC 級散熱。
目前，紅魔游戲手機官方現(xiàn)公布新機散熱配置更多信息，IT之家整理亮點信息如下：
10 層魔冷散熱系統(tǒng)，宣稱“整機核心溫度下降 21°C”
行業(yè)首發(fā)復合液態(tài)金屬，導熱系數(shù) 80W / mk
“風火輪”高速離心風扇：高低葉片設(shè)計、轉(zhuǎn)速 23000r / min
12000mm2 3D 冰階 VC、5200mm2 超導銅箔覆蓋、屏下高導石墨烯厚度增加 30%
IT之家整理紅魔 10 Pro 系列手機已曝光配置信息如下：
性能：驍龍 8 至尊版處理器 + 紅魔自研游戲芯片
電池：7050mAh 電池 + 百瓦快充
屏幕：6.85 英寸 | 1.5K 真全面屏 | 95.3% 屏占比 | 430PPI | 144Hz 高刷 | 峰值亮度 2000nit | 1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚
散熱：10 層魔冷散熱系統(tǒng) | 行業(yè)首發(fā)復合液態(tài)金屬 | 高速離心風扇 | 12000mm2 3D 冰階 VC | 5200mm2 超導銅箔覆蓋 | 屏下高導石墨烯
設(shè)計：正面無挖孔設(shè)計 | 擁有透明版配色 | 屏幕邊角處改為 R 角設(shè)計
型號：預計延續(xù)前代 Pro / Pro + 型號命名
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