IT之家 11 月 12 日消息，據韓聯社今日報道，三星電子、忠清南道政府、天安市政府三方代表今日簽署投資諒解備忘錄。根據該文件，三星電子計劃在現有忠清南道天安市封裝設施的基礎上在該市境內興建服務于 HBM 內存等生產的半導體封裝工廠。
該擬議建設的工廠將位于天安市的第三工業(yè)園區(qū)，坐落于三星電子控股子公司三星顯示的 28 萬平方米工業(yè)用地上。三星電子將以租賃的形式獲得三星顯示一幢大樓的使用權，并在三年內為該建筑導入生產 HBM 等所需的半導體后端加工設備。
封裝是 HBM 內存生產最后也是最為關鍵的一步，Logic Die 與多層 DRAM Die 需精確垂直堆疊方能得到最終的 HBM 堆棧成品，這對鍵合工藝提出了嚴苛要求，微小的誤差即會影響到 HBM 的數據傳輸乃至 AI 芯片復合體的正常運行。
忠清南道、天安市兩級政府計劃對三星電子的新半導體封裝工廠提供行政和財政上的支持，確保三星電子的投資順利進行。
IT之家今日早前曾報道，三星電子目前已著手為微軟、Meta 兩家重要客戶開發(fā)搭載定制 Logic Die 的 HBM4 內存，目前已進入小規(guī)模試生產階段，有望 2025 年量產。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。