IT之家 12 月 16 日消息，OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一種新的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，可將組件散熱提高 55 倍。
這家日本公司擁有 50 多年開發(fā)和制造 PCB 的經(jīng)驗(yàn)，這種特殊的 PCB 設(shè)計(jì)采用了階梯式圓形或矩形銅片散熱，其目標(biāo)是用在微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。
散熱是涉及大功率電子產(chǎn)品的工程師經(jīng)常需要克服的問題之一。解決 PCB 上組件過熱問題的最常見方法是添加散熱器，以及安裝風(fēng)扇主動散熱。
OKI 的高電流 / 高散熱板（IT之家注：High Current / High Heat Radiation Board）產(chǎn)品頁面顯示，該板采用了嵌入式銅片、厚銅箔布線和金屬芯布線的 PCB 解決方案。
OKI 解釋說：“新開發(fā)的階梯式銅片具有相對于與發(fā)熱電子元件的粘合表面更大的散熱面積，以提高導(dǎo)熱效率。”這些銅片可以將 PCB 熱量傳導(dǎo)到大型金屬外殼。
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