IT之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 于 12 月 20 日發(fā)布博文，報(bào)道稱現(xiàn)代汽車（Hyundai）解散了負(fù)責(zé)研發(fā)車載芯片的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”，并將該部門職能和人員并入其他相關(guān)部門。
IT之家援引該媒體報(bào)道，“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計(jì)劃，其中最值得關(guān)注的是，計(jì)劃在 2029 年量產(chǎn)自研的無人駕駛汽車芯片。
消息稱“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”解散后，職能和人員分別并入先進(jìn)汽車平臺（AVP）本部和采購部門。AVP 本部由宋昌鉉社長領(lǐng)導(dǎo)，負(fù)責(zé)軟件研發(fā)；原半導(dǎo)體戰(zhàn)略室室長，來自三星電子的 Jae-Seok Chae 常務(wù)，已離職。
該媒體解讀認(rèn)為，現(xiàn)代汽車將深度融合半導(dǎo)體戰(zhàn)略和軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，內(nèi)部人士稱，這是為了“集中力量，增強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)”。
目前，自動(dòng)駕駛芯片市場主要由 Mobileye、特斯拉、英偉達(dá)和高通等少數(shù)幾家公司主導(dǎo)，現(xiàn)代汽車高度依賴 Mobileye 的 ADAS 芯片。
“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”解散后，現(xiàn)代汽車可能會(huì)重新評估自動(dòng)駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項(xiàng)目，代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。此前，現(xiàn)代汽車在三星電子和臺積電之間猶豫不決，三星電子報(bào)價(jià)較低，但臺積電在良率和性能方面更具優(yōu)勢。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。