IT之家 1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。
這顆 SoC 采用臺積電 3nm 汽車工藝技術(shù)（應(yīng)為 N3A 制程變體），結(jié)合了瑞薩的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田開發(fā)的 AI 加速器兩種芯粒 / 小芯片單元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表現(xiàn)，擁有滿足自動駕駛等高級功能所需的 AI 性能，同時保持低功耗。
瑞薩表示 Honda 0 電動汽車將采用集中式 E/E（電子電氣）架構(gòu)，以單一 ECU（電子控制單元）控制多種車輛功能。兩家企業(yè)合作開發(fā)的核心 EUC SoC 將成為 SDV 的“心臟”，負(fù)責(zé)管理 ADAS、自動駕駛、動力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作。
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