IT之家 1 月 21 日消息，據(jù)日媒 EE Times Japan 報道，日本先進半導(dǎo)體制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日舉行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其與 IBM 合作在美國紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體制造的 2nm GAA（IT之家注：全環(huán)繞柵極）晶體管原型晶圓。
該晶圓的出現(xiàn)對外表明 Rapidus 與 IBM 這對技術(shù)伙伴的確具備制得 2nm 先進制程晶圓的實力，不過從制程技術(shù)驗證成功到商業(yè)化量產(chǎn)尚需相當(dāng)漫長而困難的一段爬坡之路。
Rapidus 于 2024 年 12 月 18 日接收了日本首臺量產(chǎn)用 EUV 光刻機 ASML NXE:3800E，在日本本土的試生產(chǎn)則將于今年 4 月在其位于北海道千歲市的 IIM-1 晶圓廠啟動。
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