IT之家 1 月 24 日消息,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組品牌佰維在 CES 2025 上發(fā)布了 X570 Pro“天啟”P(pán)CIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán)。該 SSD 采用慧榮新款 6nm 旗艦消費(fèi)級(jí)主控 SM2508,全系順序讀取可達(dá) 14GB/s,這款固態(tài)硬盤(pán)已在京東開(kāi)啟首銷(xiāo),提供 1/2/4TB 版本,IT之家整理價(jià)格信息如下:
1TB:849 元
2TB:1399 元
4TB:2699 元

佰維 X570 Pro 固態(tài)硬盤(pán)基于美光 232L 層 TLC 3D NAND 閃存,提供 1TB、2TB、4TB 三種容量,按 1000:1 比例配備獨(dú)立 DRAM 緩存。其采用單面 PCB 設(shè)計(jì),配備多層石墨烯薄型導(dǎo)熱墊。
佰維 X570 Pro 支持 NVMe 2.0 協(xié)議,隨機(jī)寫(xiě)入至高可達(dá) 13GB/s,4K 隨機(jī)讀取至高可達(dá) 2000K IOPS,4K 隨機(jī)寫(xiě)入至高可達(dá) 1600K IOPS,擁有 5 年質(zhì)保,每 1TB 對(duì)應(yīng) 750TBW 的耐用等級(jí)。
IT之家整理佰維 X570 Pro 固態(tài)硬盤(pán)各容量版本參數(shù)如下:
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