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AMD "Strix Halo" 處理器芯片結(jié)構(gòu)確認(rèn):引入新型互聯(lián),保留 3D 緩存接口

2025/2/19 16:53:31 來源:IT之家 作者:溯波(實習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 2 月 19 日消息,華碩電腦有限公司中國區(qū)總經(jīng)理俞元麟的B站賬戶“普普通通 Tony 大叔”昨日分享了兩位B站用戶萬扯淡、kurnal 參與制作的 AMD 銳龍 AI Max+ 395 "Strix Halo" 處理器芯片結(jié)構(gòu)分析。

▲ 圖源本文末視頻,下同

AMD 在銳龍 AI Max+ 395 上采用了兩顆 4nm 制程 CCD 芯片(每顆面積 67.07mm2)和一顆同樣也是臺積電 4nm 的 IOD 芯片(面積 307.584mm2),其中后者內(nèi)含 20WGP 的超大規(guī)模核顯。

其中在 CCD 部分,AMD 大體上復(fù)用了桌面端銳龍 9000 "Granite Ridge" 處理器的 CCD 核心區(qū)域 IP 設(shè)計,因此 "Strix Halo" 芯片保留了用于 3D V-Cache 集成的 TSV 接口引腳。

不過,AMD 調(diào)整了 CCD 的邊緣 I/O,由基于 SerDes 的互聯(lián)改為了水平扇出封裝,這意味著 "Strix Halo" 所用 CCD 在縱向上縮短了 0.34mm,互聯(lián)區(qū)域面積縮小了 42.3%。

而在 IOD 部分,其中間區(qū)域自然是分為兩簇的大型 RDNA 3.5 核顯,左右稍微靠外部分則是兩片 16MiB 的 MALL Cache(IT之家注:即 Infinity Cache),來到邊緣位置則是一共 8 組、合計 256bit 的 DRAM 內(nèi)存接口。

▲ 整合了源自下方視頻的部分內(nèi)容

 "Strix Halo" IOD 下方則分布了 NPU、媒體引擎、PCIe 接口在內(nèi)的一系列其它電路。

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關(guān)鍵詞:AMD,處理器,CPU
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