IT之家 3 月 11 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日指出，2024 年四季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的合計(jì)營(yíng)收達(dá) 384.82 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2794.12 億元人民幣），相較同年三季度增長(zhǎng)近 10%，再度創(chuàng)下新高。
值得注意的是，臺(tái)積電在整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)中的營(yíng)收占比已突破 2/3 大關(guān)，來(lái)到 67.1%；而三星電子的市占在四季度下滑一個(gè)百分點(diǎn)至 8.1%；中芯國(guó)際則守住了第三的位置。
2024 年四季度前十業(yè)者名單中僅有尾部?jī)擅l(fā)生了變動(dòng)：合肥晶合集成由于 CIS（CMOS 圖像傳感器）、PMIC 的出貨動(dòng)能持續(xù)超越力積電 PSMC 來(lái)到第九，后者因內(nèi)存代工與消費(fèi)電子需求走弱季度營(yíng)收下滑 0.7%。
TrendForce 預(yù)計(jì)，雖然一季度傳統(tǒng)上是晶圓代工的淡季，但由于電視與 PC 芯片急單延續(xù)、中國(guó)以舊換新刺激，臺(tái)積電 AI 相關(guān)代工產(chǎn)能需求持續(xù)強(qiáng)勁三方面的影響，產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收在本季度僅會(huì)小幅下滑。
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