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中国联通上线天通卫星业务    插入式微型机顶盒千万级规模部署启动

聯(lián)發(fā)科下半年還將推全大核 3nm 天璣 9450 手機(jī)芯片,應(yīng)對(duì)高通“雙旗艦”策略

2025/3/27 11:03:12 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波
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IT之家 3 月 27 日消息,消息博主 @數(shù)碼閑聊站 今日表示,聯(lián)發(fā)科今年下半年在高端手機(jī)應(yīng)用處理器(IT之家注:AP)市場(chǎng)上除天璣 9500 外還將推出一款天璣 9450 芯片,以激進(jìn)打法應(yīng)對(duì)高通的 SM8850 + SM8845“雙旗艦”策略。

天璣 9450 將采用臺(tái)積電 3nm 制程,CPU 架構(gòu)方面繼續(xù)使用 Arm 公版“全大核”架構(gòu)。

對(duì)于天璣 9500,這位博主在昨晚微博動(dòng)態(tài)中表示,根據(jù)樣片情況該處理器將采用 1+3+4 設(shè)計(jì),雖然同樣延續(xù)“全大核”核心配置,但 Cortex-X930 "Travis" 超大核心的數(shù)量降至 1 個(gè),設(shè)定(安兔兔)跑分在 350 萬(wàn)左右。

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