半導體

三星電子半導體業(yè)務負責人全永鉉在三星年度股東大會上表示，應當允許三星電子的工人延長工作時間以幫助公司在競爭中保持領先地位。

三星代工部門正站在技術與戰(zhàn)略的十字路口。良率問題、臺積電的競爭壓力以及內部決策分歧，使其未來充滿不確定性。若無法在良率和戰(zhàn)略調整上取得突破，三星可能被迫退出高端芯片代工市場，甚至影響其在全球半導體產業(yè)中的地位。

這一聯(lián)盟由荷蘭經濟部長提議，參與方包括奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、意大利、波蘭、西班牙和荷蘭。

三方計劃一道為共同客戶提供從芯片設計到芯片制造與封裝再到 EMS 電子制造服務的顯示半導體全鏈條解決方案。

三星與博通合作的硅光子技術有望在兩年內實現(xiàn)量產，成為下一代半導體技術的重要突破。盡管面臨臺積電的競爭壓力，三星通過加速研發(fā)和合作，力圖在高速數(shù)據傳輸和AI芯片領域占據領先地位。

新加坡副總理兼貿工部長顏金勇今日宣布，新加坡科技研究局將投資近5億新元（當前約 27.18 億元人民幣），在新加坡半導體技術轉化創(chuàng)新中心（NSTIC）增設國家半導體研發(fā)制造設施。

氧化鎵具有較碳化硅、氮化鎵更寬的 4.85eV 禁帶和更高的擊穿電場強度，適用于高效率功率器件和深紫外波段光電器件。

日立的這項檢測技術包含圖像重建對比和過度檢測抑制兩部分，前者將實際圖案與盡量完美圖案對比，后者在非特征區(qū)域降低靈敏度。

馬來西亞一直希望從全球半導體封測中心向產業(yè)鏈上游擴展，該國目標建設東南亞最大的半導體設計園區(qū)。

這筆資金將用于在美興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發(fā)團隊中心。臺積電此前已在美投資 650 億美元建設三座晶圓廠。

印度中央邦的首個IT園區(qū)也已啟用，該園區(qū)面積達10萬平方英尺，將專注于制造IT硬件和電子產品，包括服務器、臺式機、主板、內存條、固態(tài)硬盤、無人機和機器人等。

SK海力士宣布其第6代12層堆疊HBM4測試良率已達70%，為2025年AI芯片量產奠定基礎。得益于第五代10nm級DRAM技術，HBM4性能與穩(wěn)定性顯著提升，預計將快速進入量產階段，并有望部署在英偉達下一代AI加速器中。#SK海力士# #AI芯片#

內存市場表現(xiàn)尤為突出，收入同比增長高達 64%，三星鞏固了市場領導地位。同時，邏輯芯片收入也實現(xiàn)了 11% 的同比增長。英偉達憑借在 AI 領域的優(yōu)勢，全年半導體收入更是實現(xiàn)了 50% 的同比增長。 市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）發(fā)布博文，報道稱受AI需求激增推動，2024年全球半導體收入預估達到6210億美元，同比增長19%。 內存市場表現(xiàn)尤為突出，收入同比增長高達64%，三星鞏固了市場領導地位。同時，邏輯芯片收入也實現(xiàn)了11%的同比增長。英偉達憑借在AI領域的優(yōu)勢，全年半導體收入更是實現(xiàn)了50%的同比增長。 IT之家援引博文介紹，附上 2024 年相關市場情況如下： 內存市場蓬勃發(fā)展: 受益于持續(xù)的減產和需求復蘇，以及高帶寬內存（HBM）的推動，2024年全球內存收入預計同比飆升64%。 邏輯芯片穩(wěn)步增長: GPU在AI模型訓練和開發(fā)中扮演著關鍵角色，帶動2024年全球邏輯芯片收入同比增長11%。盡管汽車和工業(yè)領域表現(xiàn)疲軟，但整體仍呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢。 主要廠商競爭格局: 三星市場份額從2023年的8.9%上升至2024年的11.8%，穩(wěn)居榜首。SK海力士和美光也分別實現(xiàn)了市場份額的顯著增長，達到7.7%和4.8%。 高通憑借非蘋果智能手機的復蘇和汽車業(yè)務的擴張，市場份額達到5.6%。博通的AI相關收入預計增長兩倍以上，帶動其半導體解決方案收入同比增長8%。 英偉達全年半導體收入同比增長50%，市場份額升至4.3%。而英特爾則面臨挑戰(zhàn)，收入同比下降24%，市場份額降至4.9%。 值得注意的是，本報告統(tǒng)計的半導體收入僅包含擁有自有品牌芯片公司的收入，例如英偉達和高通，不包括臺積電和聯(lián)電等代工廠，代工市場將另行分析。

全新的SEMVision H20通過結合新一代CFE技術和先進的AI模型，進一步鞏固了這一領先地位，可提供更快、更準確的缺陷分析，使芯片制造商能夠加快芯片開發(fā)速度，并在批量生產中更大程度地利用電子束技術。

2024 年全球硅晶圓銷售額下滑 6.5% 至 115 億美元。今年下半年的硅晶圓需求將有更強勁的改善。

韓媒 Chosun 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子將任命半導體專家進入董事會，從而在 AI 時代增強市場競爭力。

據 Counterpoint 的最新報告，全球半導體市場（包含存儲產業(yè)）預計 2024 全年營收將年增 19%，達到 6210 億美元（IT之家備注：當前約 4.51 萬億元人民幣）。

TechInsights 和 SemiWiki 于 2 月 10 日發(fā)布博文，披露了英特爾 Intel 18A（1.8nm 級別）和臺積電 N2（2nm 級別）工藝上的關鍵信息。整體而言，Intel 18A 工藝在性能方面更勝一籌，而臺積電的 N2 工藝則可能在晶體管密度方面更具優(yōu)勢。

美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱英特爾正探討拆分半導體制造部門，并與臺積電成立合資企業(yè)。

市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。