IT之家 6 月 5 日消息 昨日有爆料者放出了高通下一代旗艦平臺(tái)（代號(hào) SM8450）的消息，相比驍龍 888 在制程和架構(gòu)組織方面有所升級(jí)，業(yè)界猜測將采用臺(tái)積電工藝，但仍無準(zhǔn)確消息。
對(duì)此，聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁昨天表示，聯(lián)想和 Moto 的數(shù)款新旗艦機(jī)型將于今年冬天到來。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。
值得一提的是，根據(jù)此前臺(tái)積電規(guī)劃，如果該芯片選擇采用臺(tái)積電 4nm 工藝（屬于 5nm）的話，今年年底是不可能量產(chǎn)的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結(jié)，三星價(jià)格低，臺(tái)積電時(shí)間晚。
科普：高通驍龍 810 是臺(tái)積電代工，之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
此外，高通年初也表示他們?cè)诮K端上最快會(huì)在今年年末的時(shí)候面市，而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。
根據(jù)此前 @數(shù)碼閑聊站 消息，高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電后已拿到 6nm 和 5nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機(jī)型將于今年下半年亮相。
IT之家曾報(bào)道，今年早些時(shí)候，電子時(shí)報(bào)表示驍龍 895 （未定名）將采用三星 5nm 升級(jí)工藝，但有望在 2022 年轉(zhuǎn)用臺(tái)積電工藝，且臺(tái)積電 4nm 制程將由蘋果包下首波全部產(chǎn)能。
《驍龍 888 繼任者來了，高通下一代 SoC：SM8450》
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