IT之家 2 月 14 日消息，據(jù)新華社報道，從教育部獲悉，第二輪“雙一流”建設高校及建設學科名單公布，公布的名單共有建設高校 147 所。
根據(jù)公布的名單，建設學科中數(shù)學、物理、化學、生物學等基礎學科布局 59 個、工程類學科 180 個、哲學社會科學學科 92 個。北京大學、清華大學自主建設的學科自行公布。
據(jù)介紹，首輪“雙一流”建設于 2016 年啟動，至 2020 年結(jié)束。根據(jù)首輪監(jiān)測數(shù)據(jù)和成效評價，教育部、財政部、國家發(fā)展改革委按照“總體穩(wěn)定，優(yōu)化調(diào)整”的原則，經(jīng)過“雙一流”建設專家委員會研究，以需求為導向、以學科為基礎、以比選為手段，確定了新一輪建設高校及學科范圍。
教育部有關負責人介紹，新階段“雙一流”建設應當堅持以學科為基礎，淡化身份色彩，探索自主特色發(fā)展新模式，引導各高校在各具特色的優(yōu)勢領域和方向上創(chuàng)建一流。第二輪建設名單不再區(qū)分一流大學建設高校和一流學科建設高校，將探索建立分類發(fā)展、分類支持、分類評價建設體系作為重點之一，引導建設高校切實把精力和重心聚焦有關領域、方向的創(chuàng)新與實質(zhì)突破上，創(chuàng)造真正意義上的世界一流。
IT之家了解到，復旦大學“集成電路科學與工程”學科是本輪“雙一流”名單中唯一的“集成電路科學與工程”學科，官網(wǎng)介紹稱，其“集成電路科學與工程”一級學科的建設內(nèi)容將緊扣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的主要任務，致力于解決集成電路設計、集成電路制造和工藝技術，以及集成電路封測各個環(huán)節(jié)的核心科學與工程技術問題。它是一門以集成電路為研究對象，研究從半導體材料、器件，到芯片設計和制造工藝，再到封裝、測試和系統(tǒng)應用的學科。它既是在物理、化學、數(shù)學、材料等基礎學科上發(fā)展起來的應用為主的學科，更是以電子科學與技術、光學工程、機械工程、自動化等應用學科為支撐的戰(zhàn)略性新興學科。
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