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深圳 2025 半導體計劃:重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計

2022/6/6 16:03:44 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 6 月 6 日消息,深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025 年)》。

《計劃》指出:到 2025 年,產(chǎn)業(yè)營收突破 2500 億元,形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設(shè)計企業(yè),引進和培育 3 家營收超 20 億元的制造企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

此外,我們還要重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設(shè)計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。

《計劃》中還提到,我們要以 5G 通信產(chǎn)業(yè)為牽引,全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應用,推動超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài),積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。

《計劃》提出,要全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力,持續(xù)推進關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計劃,圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān),支持 EDA 全流程設(shè)計工具系統(tǒng)開發(fā),實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破,提升高端芯片市場占比,探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵有條件的單位承擔重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。

除此之外,深圳規(guī)劃:到 2025 年建設(shè) 4 個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園,形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。

IT之家提醒,以下是深圳市發(fā)展和改革委員會公告原文:

深圳市發(fā)展和改革委員會 深圳市科技創(chuàng)新委員會深圳市工業(yè)和信息化局深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會關(guān)于發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025 年)》的通知

各有關(guān)單位:

為落實《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》精神,加快培育半導體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點,增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力,根據(jù)國家、省相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,結(jié)合我市實際,特制定本行動計劃。

一、總體情況

(一)發(fā)展現(xiàn)狀。半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試,以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設(shè)計中心之一,近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢,2021 年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過 1100 億元,擁有國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院等重大創(chuàng)新平臺,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善,產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

(二)存在問題。一是集成電路制造業(yè)規(guī)模有待提升,不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求;二是工業(yè)軟件、生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵材料對外依存度較高;三是重大功能型平臺布局有待強化,產(chǎn)業(yè)共性問題需要加快解決;四是專業(yè)規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)還不夠。

(三)優(yōu)勢與機遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢,上游設(shè)計能力突出,下游應用場景廣泛;二是深圳創(chuàng)新要素市場化配置程度高、選人用人機制靈活,便于匯聚高端人才,有利于加速技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化;三是國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度,為深圳培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機遇。

二、工作目標

到 2025 年,建成具有影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群,產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長,制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同進一步加強,自主創(chuàng)新能力進一步提升,在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢,突破一批關(guān)鍵核心技術(shù),形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺,打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。到 2025 年,產(chǎn)業(yè)營收突破 2500 億元,形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設(shè)計企業(yè),引進和培育 3 家營收超 20 億元的制造企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

(二)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢明顯。設(shè)計水平整體進入領(lǐng)軍陣營,制造能力具備領(lǐng)先競爭力,寬禁帶半導體技術(shù)能力對關(guān)鍵應用領(lǐng)域形成有力支撐。到 2025 年,設(shè)計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超 10%,發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高,國產(chǎn) EDA 軟件市場占有率進一步提升,實現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應用,形成完善的人才引進和培養(yǎng)體系,建成 5 個以上公共技術(shù)服務平臺。

(三)產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線,設(shè)備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善,形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。到 2025 年,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平進一步提升,本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強。

(四)園區(qū)建設(shè)成效顯著。到 2025 年,規(guī)劃建設(shè) 4 個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園,形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。

三、重點任務

(一)全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力。持續(xù)推進關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計劃,圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān),支持 EDA 全流程設(shè)計工具系統(tǒng)開發(fā),實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破,提升高端芯片市場占比,探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵有條件的單位承擔重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(二)著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條。落實強鏈穩(wěn)鏈補鏈,支持產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、制造、封測各環(huán)節(jié)突破短板、優(yōu)化提質(zhì),顯著增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。鼓勵技術(shù)先進的 IDM 企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴建研發(fā)和生產(chǎn)基地,重點布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半導體芯片生產(chǎn)線。大力引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(三)聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢。強化產(chǎn)業(yè)支撐服務水平,做大產(chǎn)業(yè)服務平臺,建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺,完善投融資環(huán)境,加大金融支持力度,發(fā)揮國有資本產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動作用,設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,重點支持全市基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導性重大項目的引進,培育一批優(yōu)質(zhì)新銳企業(yè)上市,形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強大合力。(市發(fā)展改革委、財政局、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(四)構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系。實施更加積極、開放、有效的人才政策,堅持人才引進與培育并舉,引進一批高水平專業(yè)人才,政產(chǎn)學研聯(lián)動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才,規(guī)劃建設(shè)半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)院所和培訓機構(gòu),強化人才隊伍支撐,打造集成電路人才集聚高地。(市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(五)打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。加大產(chǎn)業(yè)土地整備力度,提高土地出讓審批效率,提供專業(yè)化產(chǎn)業(yè)空間,基于我市各片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)與優(yōu)勢,結(jié)合產(chǎn)業(yè)趨勢與各區(qū)戰(zhàn)略定位,在重點片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū),推動集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。(市發(fā)展改革委、規(guī)劃和自然資源局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

四、重點工程

(一)EDA 工具軟件培育工程。集聚一批 EDA 工具開發(fā)企業(yè)和專業(yè)團隊,加強 EDA 工具軟件核心技術(shù)攻關(guān),推動 EDA 工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等 EDA 技術(shù)的研發(fā)。加大國產(chǎn) EDA 工具推廣應用力度,鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn) EDA 工具軟件,推動國產(chǎn) EDA 工具進入高校課程教學。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(二)材料裝備配套工程。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進技術(shù)領(lǐng)先的半導體設(shè)備企業(yè),推進檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。對進入知名集成電路制造企業(yè)供應鏈,進行量產(chǎn)應用的國產(chǎn)半導體材料、設(shè)備及零部件給予支持。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(三)高端芯片突破工程。重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設(shè)計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。以 5G 通信產(chǎn)業(yè)為牽引,全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應用,推動超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài),積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。加強對設(shè)計企業(yè)流片支持。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(四)先進制造補鏈工程。加強與集成電路制造企業(yè)合作,規(guī)劃建設(shè) 28 納米及以上工藝制程晶圓代工廠,規(guī)劃建設(shè) BCD、半導體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶,引導國有產(chǎn)業(yè)集團、社會資本對項目進行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、國資委及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(五)先進封測提升工程。緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升,形成與設(shè)計、制造相匹配的封測能力。加快大功率 MOSFET 器件和高密度存儲器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級等先進封裝核心技術(shù),以及脈沖序列測試、IC 集成探針卡等先進晶圓級測試技術(shù)。支持獨立測試分析服務企業(yè)或機構(gòu)做大做強,與大型封裝測試企業(yè)形成互補。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(六)化合物半導體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平,加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應用。面向 5G 通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場,大力引進技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導體企業(yè)。引導企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標準制定,搶占產(chǎn)業(yè)制高點,提升產(chǎn)品市場主導權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應用,鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導體產(chǎn)品,提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(七)產(chǎn)業(yè)平臺強基工程。建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC 設(shè)計平臺、檢測認證中心等公共服務平臺,支持平臺提供 EDA 工具租賃、試用驗證、集成電路設(shè)計培訓、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、先進封測、創(chuàng)新應用推廣等服務。聚焦集成電路領(lǐng)域應用基礎(chǔ)研究,強化創(chuàng)新平臺建設(shè)。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(八)人才引育聚力工程。構(gòu)建市場主導的人才認定體系和分級分類的人才專項扶持計劃。靶向引進高端人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用,政產(chǎn)學研聯(lián)動合力打造覆蓋高、中、低各層級的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊。加強現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設(shè),擴大半導體專業(yè)招生規(guī)模,重點培養(yǎng)一批高層次、復合型人才。(市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(九)產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程。加強集成電路產(chǎn)業(yè)用地供給,貫徹落實我市產(chǎn)業(yè)用地優(yōu)惠政策,在土地供應方式、出讓年期、價格等方面給予支持。支持符合條件的企業(yè)建設(shè)示范集成電路產(chǎn)業(yè)園,為重大項目和重大平臺落地提供空間基礎(chǔ),為集聚高端人才和企業(yè)創(chuàng)造良好條件。統(tǒng)籌建設(shè)若干專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū),形成重點突出、錯位協(xié)同的產(chǎn)業(yè)格局。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

五、空間布局

立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),聚焦重點項目和關(guān)鍵領(lǐng)域,形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計”全市一盤棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山 6 個區(qū)為重點發(fā)展對象,其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造功能,南山、福田為研發(fā)設(shè)計,寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。南山和福田區(qū)定位為設(shè)計企業(yè)集聚區(qū),重點突破高端芯片設(shè)計,鞏固深圳在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢。寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導體集聚區(qū),打造從材料到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導體集聚區(qū),重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地,布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

六、保障措施

(一)強化領(lǐng)導機制保障。強化統(tǒng)籌機制,整合各方資源,協(xié)調(diào)解決重大問題,建立重大項目投資決策機制和快速落地聯(lián)動響應機制。落實領(lǐng)導干部掛點服務企業(yè)制度,及時解決企業(yè)發(fā)展面臨的實際問題。切實發(fā)揮行業(yè)專家和智庫機構(gòu)專業(yè)作用,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大方向和政策措施開展調(diào)查研究,提供咨詢意見。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(二)加大財稅支持力度。加大財政專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度,支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)各項稅收優(yōu)惠政策。積極落實國家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。(市財政局、科技創(chuàng)新委、深圳市稅務局、深圳海關(guān)及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(三)落實環(huán)保配套措施。市生態(tài)環(huán)境局、市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技創(chuàng)新委等部門及各區(qū),在依法依規(guī)前提下,加快辦理集成電路項目環(huán)評手續(xù)。督促集成電路項目嚴格執(zhí)行排放標準,滿足環(huán)保要求。支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚,推動污染集中治理,在集聚區(qū)高標準、嚴要求配套工業(yè)廢水和固體廢物收集、貯存等園區(qū)環(huán)境保護基礎(chǔ)設(shè)施。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、生態(tài)環(huán)境局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

(四)構(gòu)建金融支撐體系。充分利用國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,鼓勵和引導銀行等金融機構(gòu)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度,研究設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)基金,支持各級信用擔保機構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔保服務。引導融資租賃公司在深圳設(shè)立總部基地,支持企業(yè)通過融資租賃開展技術(shù)改造,支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展。(市財政局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責分工負責)

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