IT之家 6 月 8 日消息，蘋果公司昨天發(fā)布了新的 M2 芯片，這是為 Mac 和 iPad 專門打造的 Apple Silicon 芯片的首次大版本升級。雖然搭載 M2 芯片的 MacBooks 尚未上市，但據(jù) 9to5Mac 報道，海通國際技術(shù)研究公司的分析師 Jeff Pu 的最新報告稱，蘋果供應商臺積電將在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)新的、更強大的“M2 Pro”芯片。
該報告稱，蘋果將繼續(xù)使用臺積電作為其蘋果芯片供應商，臺積電預計將在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)蘋果新的“M2 Pro”芯片，據(jù)說該芯片將采用 3 納米工藝制造。作為對比，新的蘋果 M2 芯片采用的是 5 納米工藝。
IT之家了解到，蘋果公司稱 M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%，由于采用了新的 10 核 GPU，圖形性能提高 35%。M2 還支持高達 24GB 的內(nèi)存，而 M1 只支持 8GB 和 16GB 的內(nèi)存。
今年早些時候，9to5Mac 從消息人士處了解到，蘋果一直在研發(fā)采用 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同時該公司還在為期待已久的 Mac Pro 開發(fā)更強大的 Apple Silicon 芯片。
有趣的是，Jeff Pu 還暗示將有一款采用 3 納米芯片的新 iPad。
此外，繼郭明錤稱蘋果新的 AR / VR 頭顯將于 2023 年第二季度面世后，Jeff Pu 也認為該設備將在中國新年后發(fā)布，并在 2023 年 2 月進入量產(chǎn)階段。
這位分析師還在他的最新報告中提到，蘋果有計劃使用自己的調(diào)制解調(diào)器制造 2023 年的 iPhone，他還證實了所謂的 iPhone 15 Pro 將配備光學變焦?jié)撏R式攝像頭的傳言。
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