寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總額不超過 265,000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。
其中，先進(jìn)工藝平臺芯片項目擬使用 80,965.22 萬元募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
先進(jìn)工藝是指該集成電路工藝處于全球業(yè)界領(lǐng)先水平，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的時間較短，當(dāng)前僅有領(lǐng)先的晶圓廠能夠代工生產(chǎn)。本文中指 5nm 或者更新代際的工藝。
據(jù)了解，寒武紀(jì)是一家專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的公司，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務(wù)人類。
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