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瑞薩 CEO 柴田英利:車用芯片短缺將于 2023 年中緩解

2022/9/26 8:50:35 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼
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IT之家 9 月 26 日消息,據(jù) DigiTimes 報道,汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利表示,目前芯片短缺勢必持續(xù)到明年年中。

他表示,問題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺,而是缺乏用于外圍設(shè)備的次要芯片(minor chip)。 柴田英利表示,人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝,需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一,與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,芯片短缺問題將在今年年底左右緩解,但預(yù)計零星的缺貨將繼續(xù)存在至明年年中。

IT之家了解到,瑞薩創(chuàng)立于 2002 年,與日立和三菱芯片部門合并,去年創(chuàng)造了創(chuàng)紀(jì)錄的 9939 億日元銷售額,以及 1738 億日元的營業(yè)利潤,今年前 9 個月的估計銷售額為 1.1 萬億日元。

柴田英利在擔(dān)任由日本政府和私營部門營運基金的高管時,負(fù)責(zé)對瑞薩的 1300 億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場的主要參與者,嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車。

柴田英利表示,他希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導(dǎo)體市場的主要參與者,區(qū)別由韓國和臺灣地區(qū)主導(dǎo)的存儲器芯片領(lǐng)域競爭者。他說,瑞薩的優(yōu)勢在于擁有遍及整個半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù),而不僅僅是制造存儲器芯片。

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