IT之家 10 月 28 日消息，昨日臺(tái)積電宣布，成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái) 3D Fabric 聯(lián)盟，推動(dòng) 3D 半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有 19 個(gè)合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士。
這一聯(lián)盟是臺(tái)積電第六個(gè)開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）聯(lián)盟。臺(tái)積電表示，3D Fabric 聯(lián)盟將協(xié)助客戶達(dá)成芯片及系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的快速實(shí)作，并且采用臺(tái)積電由完整的 3D 硅堆迭與先進(jìn)封裝技術(shù)系列構(gòu)成的 3D Fabric 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)次世代的高效能運(yùn)算及行動(dòng)應(yīng)用。
IT之家了解到，目前，大多數(shù)高端處理器是單片式的，但隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。在未來(lái)的幾年里，多芯片系統(tǒng)封裝（SiPs）預(yù)計(jì)將變得更加廣泛，先進(jìn)的 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)將變得更加重要。
雖然多芯片 SiP 有望簡(jiǎn)化高度復(fù)雜設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證，但它們需要全新的開(kāi)發(fā)方法，因?yàn)?3D 封裝帶來(lái)了許多新的挑戰(zhàn)。這包括 3D 集成所需的新的設(shè)計(jì)流程、新的電力輸送方法、新的封裝技術(shù)和新的測(cè)試技術(shù)。為了充分利用臺(tái)積電 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)（InFO、CoWoS 和 SoIC）的優(yōu)勢(shì)，芯片開(kāi)發(fā)行業(yè)需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)在芯片封裝方面協(xié)同工作，而這正是 3DFabric 聯(lián)盟的目的所在。
臺(tái)積電研究員、設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)副總裁盧立中博士說(shuō)：“三維硅堆疊和先進(jìn)的封裝技術(shù)為芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的新時(shí)代打開(kāi)了大門(mén)，同時(shí)也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，以幫助設(shè)計(jì)者在無(wú)數(shù)的選擇和方法中找到最佳路徑。”
臺(tái)積電的 3DFabric 聯(lián)盟匯集了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的開(kāi)發(fā)者、知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商、合同芯片設(shè)計(jì)者、存儲(chǔ)器制造商、先進(jìn)的基材生產(chǎn)商、半導(dǎo)體裝配和測(cè)試公司以及用于測(cè)試和驗(yàn)證的設(shè)備制造集團(tuán)。該聯(lián)盟目前有 19 個(gè)成員，但隨著時(shí)間的推移，預(yù)計(jì)會(huì)有更多新成員加入。
作為聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電將制定某些基本規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，3DFabric 聯(lián)盟的成員將共同定義和共同開(kāi)發(fā)臺(tái)積電 3D Fabric 技術(shù)的一些規(guī)范，將率先獲得臺(tái)積電的 3D Fabric 路線圖和規(guī)范，以使他們的計(jì)劃與晶圓廠的計(jì)劃以及聯(lián)盟其他成員的計(jì)劃保持一致，并能夠設(shè)計(jì)和優(yōu)化與新封裝方法兼容的解決方案。
最終，臺(tái)積電希望確保 3D Fabric 聯(lián)盟的成員將為其客戶提供兼容和可互操作的解決方案，以便快速開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證使用 2.5D 和 3D 封裝的多芯片 SiP。
例如，為了用合格的 EDA 工具和流程統(tǒng)一設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了其 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。3Dblox 涵蓋了構(gòu)建采用 2.5D 和 3D 封裝方法的多芯片器件的各個(gè)方面（如芯片和接口定義），包括物理實(shí)現(xiàn)、功耗、散熱、電遷移 IR 降（EMIR）和定時(shí) / 物理驗(yàn)證。
最終，臺(tái)積電設(shè)想，該聯(lián)盟將大大簡(jiǎn)化和精簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)更先進(jìn)芯片的過(guò)程，特別是對(duì)那些更依賴外部 IP / 設(shè)計(jì)的中小型公司。例如，
雖然像 AMD 和 Nvidia 這樣的大公司傾向于開(kāi)發(fā)自己的 IP、互連和封裝技術(shù)，但多芯片 SiP 有望使小公司也能開(kāi)發(fā)復(fù)雜的芯片式處理器。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)的第三方 IP、快速上市和適當(dāng)?shù)募墒浅晒Φ年P(guān)鍵，所以 3D Fabric 聯(lián)盟對(duì)他們來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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