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大眾汽車將在 2026 年推出 SSP 平臺:最大輸出超 1700 馬力,12 分鐘充電 80%

2023/6/27 11:45:12 來源:IT之家 作者:清源(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 6 月 27 日消息,近日在大眾汽車投資者報(bào)告會上,大眾汽車 CEO 奧博穆披露了旗下最新純電平臺 SSP(Scalable Systems Platform,可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺)的新進(jìn)展:將于 2026 年推出。

IT之家注意到,大眾汽車前任 CEO 赫伯特?迪斯曾在 2021 年宣告了 SSP 平臺的存在,當(dāng)時表示該平臺將于 2026 年用于一款代號為“Trinity”的緊湊車型。不過隨著赫伯特?迪斯卸任、奧博穆接任,該平臺的問世一度推遲,直到上周的投資者報(bào)告會,這個全新的平臺又恢復(fù)了原本的排期

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▲ 大眾汽車集團(tuán) CEO Oliver Blume 奧博穆

根據(jù)大眾汽車的報(bào)告,SSP 平臺車型將支持從 160 匹馬力到 1740 匹馬力的功率區(qū)間,且支持 L4 級自動駕駛(IT之家注:L4 級自動駕駛,即車輛可長時間在駕駛員不干預(yù)的情況下行駛)。

此外,該平臺車型將配備大眾子公司 PowerCO 的電池,可在 12 分鐘內(nèi)將電量從 10% 充到 80%。

而且,得益于使用了更多的標(biāo)準(zhǔn)化部件,大眾汽車將能夠繼續(xù)降低電動車的制造成本,基于 SSP 平臺的新車型利潤將更接近同級別燃油車型,有望真正落實(shí)“油電同價(jià)”。

大眾汽車方面聲稱,SSP 平臺新車的資本支出和開發(fā)成本,將比當(dāng)前主流的 MEB 平臺車輛低 30%。

Volkswagen Group modular EV platforms: MLB Evo, MEB, J1 and PPE

▲ 圖為奧迪目前的純電平臺序列

至于 SSP 平臺更具體的應(yīng)用,大眾汽車方面表示,大眾主品牌將負(fù)責(zé)開發(fā)微型車、小型車,奧迪品牌將負(fù)責(zé)開發(fā)緊湊型車及中型車,保時捷則會基于該平臺開發(fā)大型車或電動跑車。另有消息稱,保時捷基于 SSP 平臺推出的全新三排座 SUV 車型將于 2027 年問世。

圖片 1

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