IT之家 1 月 18 日消息，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出 DA14592 低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
據(jù)介紹，得益于在片上存儲器（RAM / ROM / 閃存）和 SoC 芯片尺寸（決定成本）間的權(quán)衡，DA14592 適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS 讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。
IT之家注：“眾包”定位是目前較為火熱的一個(gè)領(lǐng)域，包括蘋果 AirTag、谷歌“Find My Device”等，都是借助用戶的數(shù)十億部智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全球定位。
DA14592 采用全新低功耗模式，實(shí)現(xiàn)在 0dBm 時(shí)提供 2.3mA 無線電發(fā)射電流和 1.2mA 無線電接收電流。此外，它還支持 90nA 的休眠電流，延長依賴電池供電的終端產(chǎn)品的工作和使用壽命，并針對需要處理大量應(yīng)用的產(chǎn)品支持 34μA / MHz 的工作電流。
從解決方案成本的角度看，DA14592 通常只需 6 個(gè)外部組件，帶來同類理想的工程物料清單（eBOM）。該產(chǎn)品采用系統(tǒng)時(shí)鐘和高精度片上 RCX，消除了大多數(shù)應(yīng)用中對睡眠模式晶體的需求。
DA14592 采用小型封裝（WLCSP：3.32mm×2.48mm，和 FCQFN：5.1mm×4.3mm），為設(shè)計(jì)人員構(gòu)建了小尺寸解決方案。DA14592 還包括一個(gè)高精度、sigma-delta ADC 和多達(dá) 32 個(gè) GPIO。與同類其它 SoC 不同的是，它還提供一個(gè)支持外部存儲器（閃存或 RAM）擴(kuò)展的 QSPI，以滿足需要額外存儲器的應(yīng)用。
瑞薩已將實(shí)施低功耗藍(lán)牙解決方案所需的所有外部組件集成至 DA14592MOD 模塊中，該模塊的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于確保最大的設(shè)計(jì)靈活性：將 DA14592 的功能全面路由到模塊外部，并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中低成本地安裝模塊。
DA14592 現(xiàn)已量產(chǎn)，DA14592MOD 有望于 2024 年二季度通過全球監(jiān)管認(rèn)證。
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