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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙 SoC,用于眾包定位等

2024/1/18 18:24:47 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 1 月 18 日消息,半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出 DA14592 低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。

據(jù)介紹,得益于在片上存儲器(RAM / ROM / 閃存)和 SoC 芯片尺寸(決定成本)間的權(quán)衡,DA14592 適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS 讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

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IT之家注:“眾包”定位是目前較為火熱的一個(gè)領(lǐng)域,包括蘋果 AirTag、谷歌“Find My Device”等,都是借助用戶的數(shù)十億部智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全球定位。

DA14592 采用全新低功耗模式,實(shí)現(xiàn)在 0dBm 時(shí)提供 2.3mA 無線電發(fā)射電流和 1.2mA 無線電接收電流。此外,它還支持 90nA 的休眠電流,延長依賴電池供電的終端產(chǎn)品的工作和使用壽命,并針對需要處理大量應(yīng)用的產(chǎn)品支持 34μA / MHz 的工作電流。

從解決方案成本的角度看,DA14592 通常只需 6 個(gè)外部組件,帶來同類理想的工程物料清單(eBOM)。該產(chǎn)品采用系統(tǒng)時(shí)鐘和高精度片上 RCX,消除了大多數(shù)應(yīng)用中對睡眠模式晶體的需求。

DA14592 采用小型封裝(WLCSP:3.32mm×2.48mm,和 FCQFN:5.1mm×4.3mm),為設(shè)計(jì)人員構(gòu)建了小尺寸解決方案。DA14592 還包括一個(gè)高精度、sigma-delta ADC 和多達(dá) 32 個(gè) GPIO。與同類其它 SoC 不同的是,它還提供一個(gè)支持外部存儲器(閃存或 RAM)擴(kuò)展的 QSPI,以滿足需要額外存儲器的應(yīng)用。

瑞薩已將實(shí)施低功耗藍(lán)牙解決方案所需的所有外部組件集成至 DA14592MOD 模塊中,該模塊的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于確保最大的設(shè)計(jì)靈活性:將 DA14592 的功能全面路由到模塊外部,并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中低成本地安裝模塊。

DA14592 現(xiàn)已量產(chǎn),DA14592MOD 有望于 2024 年二季度通過全球監(jiān)管認(rèn)證。

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關(guān)鍵詞:瑞薩,低功耗藍(lán)牙

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