插槽不變:AMD 正準(zhǔn)備 X870E 芯片組,將與銳龍 9000 系列處理器一同發(fā)布

2024/2/5 16:24:31 來(lái)源:IT之家 作者:問(wèn)舟 責(zé)編:問(wèn)舟
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IT之家 2 月 5 日消息,@Moore's Law is Dead 稱(chēng),AMD 將于今年晚些時(shí)候發(fā)布基于 Zen 5 架構(gòu)的“Granite Ridge”桌處理器,以及新的 800 系列芯片組,其中包括旗艦級(jí)的 X870E 系列。

由于 AMD 沒(méi)有改變 CPU 插槽(AM5),因此 800 系列芯片組不僅可以支持“Granite Ridge”,還支持銳龍 7000 系列“Raphael”和 8000 系列“Hawk Point”處理器,大多數(shù) 600 系列主板也可通過(guò) BIOS 更新支持 9000 系列處理器。

從 MLID 公布的資料來(lái)看,AMD X870E 與當(dāng)前 X670E 的區(qū)別主要與 USB4 有關(guān)。他表示,AMD 強(qiáng)制要求各大主板廠(chǎng)商都提供 40Gbps 的 USB4 接口,因此 X870E 需要一個(gè)三芯片解決方案,包括兩個(gè) Promontory 21(PROM21)橋接芯片和一個(gè)獨(dú)立的祥碩 ASM4242 USB4 主控。

他認(rèn)為,AMD 未來(lái)有可能允許主板廠(chǎng)商采用其他品牌的 USB4 主控芯片以實(shí)現(xiàn)更多選擇。此外,AMD 其他 800 系列芯片組(X870、B850 和 B840)可能會(huì)砍掉 ASM4242 USB4 主控以降低成本。

結(jié)合IT之家之前的爆料來(lái)看,Zen 5 架構(gòu)的銳龍 CPU 仍歸屬于 Ryzen 9000 系列,同時(shí)保留了與 Zen 4 架構(gòu)產(chǎn)品相同的封裝芯片設(shè)計(jì),保持與 AM5 平臺(tái)兼容性,最高仍然是 16 核 32 線(xiàn)程的配置。

AMD 銳龍 9000 系列的 CCD 將采用 4nm 工藝制造,而 IOD 仍然是 6nm 制造,不過(guò) AMD 將會(huì)對(duì)內(nèi)存控制器進(jìn)行更新,DDR5-6400 將成為新的“甜點(diǎn)頻率”。此外,AMD 還會(huì)讓主板廠(chǎng)商提供 DDR5-8000 EXPO 支持,F(xiàn)Clk 為 2400MHz,并配有分頻器。

MLID 從一位消息人士處得知,Zen 5 開(kāi)發(fā)中其實(shí)“遇到了很多問(wèn)題”,Zen 5 目前來(lái)看應(yīng)該很難在 2024 年夏季之前準(zhǔn)備好,不過(guò)發(fā)布推遲帶來(lái)的好處是 AMD 可能會(huì)直接同時(shí)推出 Zen 5 的 X3D 處理器,甚至是 Zen 5c 芯片。

MLID 認(rèn)為,AMD 將在今年 6 月 4 日舉行的臺(tái)北電腦展 Computex 2024 上公布 800 系列芯片組并向大家展示部分廠(chǎng)商的主板產(chǎn)品,但要想買(mǎi)到這些產(chǎn)品還需要等到 9 月左右。

此外,MLID 的消息人士表示,AMD 的新款 EPYC“Turin”CPU 將最多 128 個(gè) Zen 5 核心,或 192 個(gè) Zen 5c 核心,這對(duì)英特爾及其 Xeon CPU 又會(huì)是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。

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