IT之家 2 月 26 日消息，據(jù)外媒 IEEE Spectrum 報道，英特爾在 IFS Direct Connect 活動前的一次采訪中確認(rèn)了 Clearwater Forest 至強(qiáng)處理器的結(jié)構(gòu)。該處理器將由至多 17 個小芯片組成。
根據(jù)以往報道，英特爾 Clearwater Forest 將是第二代能效核至強(qiáng)處理器，作為首代產(chǎn)品 Sierra Forest 的繼任者于 2025 年推出。此外參考消息人士 @SquashBionic（Bionic_Squash）的爆料，Clearwater Forest 仍將維持最大 288 核設(shè)計。
IT之家整理 IEEE Spectrum 文章中的信息如下：
計算芯片：最多 12 個，基于英特爾 18A 制程，包含能效核處理器核心；
基礎(chǔ)芯片：最多 3 個，基于英特爾 3 制程，包含主緩存、穩(wěn)壓電路和內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)；
I / O 芯片：最多 2 個，基于英特爾 7 制程，與 Sierra Forest、Granite Rapids 兩款處理器上所用的 I / O 芯片基本相同。
參考英特爾提供的圖示，每個基礎(chǔ)芯片上將搭載 4 個計算芯片，雙方之間采用 Foveros Direct 3D 連接。
英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)和尋路總監(jiān)埃里克?費(fèi)策（Eric Fetzer）表示，整個芯片中的非邏輯部分并不能明顯受益于制程改進(jìn)：CPU 的 SRAM 緩存部分使用先進(jìn)制程的收益低于邏輯，而高速 I / O 部分的收益更低。再加之大型芯片的良率問題，英特爾在 Clearwater Forest 上選擇了將 SRAM 和高速 I / O 同邏輯部分分離的設(shè)計。
費(fèi)策還稱，F(xiàn)overos Direct 3D 的跨芯片數(shù)據(jù)傳輸能耗為 0.05*10-12 焦耳每比特，這與芯片內(nèi)部的能耗相同。
關(guān)于 Clearwater Forest 計算芯片中采用的 18A 制程，費(fèi)策認(rèn)為其采用的 RibbonFET 晶體管將帶來相較現(xiàn)有 FinFET 更大的靈活性：晶體管中提升性能與提升電流密切相關(guān)，而 FinFET 中的電流必須通過鰭片數(shù)量的變化調(diào)整，不像 RibbonFET 可透過改變晶體管的寬度按需連續(xù)調(diào)整。
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