IT之家 3 月 11 日消息，據(jù) ETnews 報(bào)道，下一代低功耗內(nèi)存 LPDDR6 的規(guī)格預(yù)計(jì)將在 2024 年第三季度由 JEDEC 敲定。
LPDDR6 將取代現(xiàn)有的 LPDDR5 內(nèi)存及其衍生版本，而 LPDDR5 標(biāo)準(zhǔn)早在 2019 年就已經(jīng)發(fā)布。距離 LPDDR5 標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世已有將近五年時(shí)間，在這段時(shí)間里，三星和美光推出了 LPDDR5x，SK 海力士也推出了 LPDDR5T，其傳輸速率高達(dá) 9.6 Gbps。這些低功耗的 DRAM 內(nèi)存非常適合智能手機(jī)、輕薄型設(shè)備甚至筆記本電腦 / 迷你臺(tái)式機(jī)等強(qiáng)調(diào)低功耗的設(shè)備。
最近，采用 LPDDR5 (X / T) 規(guī)格的內(nèi)存模組正越來(lái)越多地出現(xiàn)在各種產(chǎn)品中。例如，LPCAMM2 模組憑借其小巧的模塊化外形尺寸、更大的容量和更高的可升級(jí)性，將徹底改變 PC 內(nèi)存市場(chǎng)。
此外，最近上市的 LPCAMM2 模組采用了 LPDDR5 (X / T) 的變種，由于其小巧的模塊化外形尺寸，能夠提供更大的容量和可升級(jí)性，將改變 PC 市場(chǎng)格局。
來(lái)自內(nèi)存行業(yè)的消息人士透露，下一代 LPDDR 內(nèi)存 LPDDR6 的規(guī)格即將確定。ETnews 采訪了半導(dǎo)體行業(yè)官員，其中一位官員表示：“我們已經(jīng)進(jìn)行了各種討論以確認(rèn) LPDDR6 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，該規(guī)范將于今年第三季度發(fā)布?！?另一位官員則表示，新標(biāo)準(zhǔn)的主要目標(biāo)之一是降低功耗，因?yàn)殡S著數(shù)據(jù)處理的增加，功耗也會(huì)隨之增加。
IT之家注意到，除了更高的傳輸速度之外，業(yè)內(nèi)還有一些傳言稱 LPDDR6 將會(huì)著重于片上處理和計(jì)算能力的提升，以滿足新興的人工智能 PC 市場(chǎng)需求。三星、SK 海力士和美光等 DRAM 內(nèi)存制造商預(yù)計(jì)將全力投入采用 LPDDR6 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。
此前有傳聞稱 LPDDR6 將率先與高通的下一代驍龍 8 Gen 4 芯片一起推出，不過(guò)，大規(guī)模采用 LPDDR6 內(nèi)存的產(chǎn)品可能要到 2025 年底甚至 2026 年初（CES 展會(huì)期間）才會(huì)出現(xiàn)。
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