IT之家 4 月 25 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報(bào)道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示將在年內(nèi)推出 1bnm 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒。
32Gb 顆粒意味著消費(fèi)級(jí)的 UDIMM 和 SODIMM 可實(shí)現(xiàn) 64GB 單條容量；企業(yè)級(jí)的 RDIMM 更是可以在不使用硅通孔工藝 3D 堆疊的情況下，達(dá)到單模組 128GB，滿足服務(wù)器對(duì)大內(nèi)存的需求。
SK 海力士于 2023 年 5 月宣布完成其 1bnm 內(nèi)存的開發(fā)。該制程采用了 HKMG 技術(shù)，可降低漏電，改善電容性能，進(jìn)而降低功耗。
參考IT之家以往報(bào)道，目前三星電子和美光均已官宣 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒。其中三星的 32Gb DDR5 DRAM 按計(jì)劃已于去年底開始量產(chǎn)，美光的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品也將在今年推出。
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