IT之家 5 月 2 日消息，SK 海力士今日在韓國京畿道利川總部舉行了一場以“AI 時代，SK 海力士藍圖和戰(zhàn)略”為主題的國內(nèi)外記者招待會，并公布了面向 AI 的存儲器技術(shù)力及市場現(xiàn)狀、韓國清州、龍仁、美國等未來主要生產(chǎn)據(jù)點相關(guān)的投資計劃。
SK 海力士 CEO 郭魯正表示，雖然目前 AI 需求以數(shù)據(jù)中心為主，但今后有望迅速擴散到智能手機、PC、汽車等端側(cè) AI 領(lǐng)域。因此，專門用于 AI 的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會暴增。
他表示，公司具備了 HBM、基于 TSV 的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等各產(chǎn)品領(lǐng)域的業(yè)界最高技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，今后將通過與全球合作伙伴保持合作提供定制頂級存儲器解決方案。
他還透露，公司今年的 HBM 產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，明年訂單也基本售罄。據(jù)稱，SK 海力士預(yù)計在今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品的樣品，并準備在第三季度開始量產(chǎn)。
SK 海力士預(yù)測：進人工智能時代后，全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量預(yù)計將從 2014 年的 15ZB（Zetabyte，澤字節(jié)）增長到 2030 年的 660ZB。
IT之家注：Zetabyte 即澤字節(jié)：澤它（Zetta）是表示 10 的 21 次方。ZB 即為 KB、MB、GB、TB、PB、EB 之后的單位，每一個單位以 1000 為倍數(shù)增加 (如 1ZB=10 億 TB)。
SK 海力士表示，面向 AI 的存儲器收入比重也將大幅增加。HBM 和高容量 DRAM 模塊等面向 AI 的存儲器在 2023 年整個存儲器市場的占比約為 5%，預(yù)計到 2028 年可以達到 61%。
DRAM 方面，SK 海力士正在量產(chǎn) HBM3E 和 256GB 以上的超高容量模塊，世界最高速度的 LPDDR5T 也已實現(xiàn)商用。NAND 方面，SK 海力士也在業(yè)界唯一提供基于 QLC 的 60TB 以上 SSD 產(chǎn)品等，維持著世界頂級面相 AI 的存儲器供應(yīng)商地位。不止于此，SK 海力士還在開發(fā)進一步改進的新型產(chǎn)品。
據(jù)官方介紹，不僅是 HBM4 和 HBM4E、LPDDR6、300TB SSD，SK 海力士同時還在準備 CXL Pooled（池化）存儲解決方案、PIM（Processing-In-Memory）等創(chuàng)新的存儲器方案。
除此之外，SK 海力士副社長（P&T 擔當）崔宇鎮(zhèn)還介紹了 HBM 核心技術(shù)力量和美國先進封裝項目的進展。
他表示，雖然也有 MR-MUF 技術(shù)在高層堆疊方面可能會存在瓶頸的意見，但公司已經(jīng)在使用先進（Advanced）MR-MUF 技術(shù)量產(chǎn) 12 層堆疊 HBM3 產(chǎn)品。
據(jù)稱，MR-MUF 技術(shù)與過去的工藝相比，將芯片堆疊壓力降低至 6% 的程度，也縮短工序時間，將生產(chǎn)效率提高至 4 倍，散熱率提高了 45%；同時 MR-MUF 技術(shù)在維持 MR-MUF 優(yōu)點的同時采用了新的保護材料，得以使散熱性能改善 10%。
此外，SK 海力士還計劃在 HBM4 也采用先進 MR-MUF 技術(shù)，從而實現(xiàn) 16 層堆疊，正在積極研究混合鍵合（Hybrid bonding）技術(shù)。
關(guān)于美國投資的內(nèi)容，SK 海力士在上個月確定在印第安納州西拉斐特建設(shè)面向 AI 的存儲器先進封裝生產(chǎn)基地，其中印第安納工廠將從 2028 年下半年開始量產(chǎn)新一代 HBM 等面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。
SK 海力士副社長（制造和技術(shù)擔當）金永式還介紹了其韓國清州 M15x 及龍仁半導(dǎo)體集群投資項目的進展。據(jù)介紹，M15x 是一座雙層晶圓廠，總面積達 6 萬 3000 坪，將具備包括 EUV 在內(nèi)的一站式 HBM 生產(chǎn)工藝。該項目與正在擴大 TSV 工藝生產(chǎn)能力的 M15 相鄰，從而最大程度地提高 HBM 生產(chǎn)效率。SK 海力士 M15x 工廠計劃在明年 11 月竣工后，從 2026 年第三季度正式投入量產(chǎn)。
對于占地面積達 415 萬平方米的龍仁半導(dǎo)體集群，SK 海力士計劃依次建造四座工廠，并將引入國內(nèi)外原材料、零部件和設(shè)備企業(yè)從而協(xié)力發(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
目前集群用地建設(shè)進展順利，SK 海力士的首座工廠將入駐的第一階段用地建設(shè)工程進展率約為 42%，正在順利進行中。龍仁集群內(nèi) SK 海力士第一座工廠將于 2025 年 3 月開工，預(yù)計在 2027 年 5 月竣工。
同時，集群將投入約 9000 億韓元（IT之家備注：當前約 47.16 億元人民幣）建設(shè)迷你工廠。這座迷你工廠與實際量產(chǎn)環(huán)境相似，原材料、零部件和設(shè)備企業(yè)可以在此進行試制品驗證，將會得到提高技術(shù)完成度的最佳解決方案。
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