SEMI:全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸,環(huán)比下滑 5.4%

2024/5/10 10:20:19 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 5 月 10 日消息,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 提供的數(shù)據(jù),全球一季度半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量達(dá)到 28.34 億平方英寸(IT之家注:大致相當(dāng)于 2500 萬(wàn)片 12 英寸晶圓)。

這一數(shù)據(jù)相比 2023 年四季度下滑 5.4%,相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的基石,絕大多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品都基于硅材質(zhì)的晶圓制造。

SEMI 硅片制造商小組委員會(huì)董事長(zhǎng)、環(huán)球晶圓(GlobalWafers)副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示:

集成電路晶圓廠利用率的持續(xù)下降和庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。

值得注意的是,一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底,因?yàn)槿斯ぶ悄軕?yīng)用的不斷增長(zhǎng)推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和存儲(chǔ)器需求的上升。

根據(jù)該委員提供的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體行業(yè)的硅晶圓出貨面積近六個(gè)季度以來(lái)整體處于下滑態(tài)勢(shì),2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過(guò)兩成。

連續(xù)6個(gè)季度出貨量

▲ 圖源 SEMI 新聞稿

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