IT之家 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報道，歐盟委員會數(shù)字部門官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 7850 億元人民幣）規(guī)模的私人投資。
《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標到 2030 年將歐盟區(qū)域芯片產(chǎn)量在全世界的占比翻倍，達到 20%。
《歐洲芯片法案》承諾將為此調(diào)動 430 億歐元（當(dāng)前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業(yè)提供的相關(guān)補貼都將交由歐盟委員會正式批準，但目前已通過審核全流程的資金并不多。
目前英特爾和臺積電都作出了在德國建設(shè)大型晶圓廠的決定，涉及數(shù)百億歐元級別的投資。臺積電位于德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度開始建設(shè)。
斯科達斯表示，歐盟委員會計劃在九月前完成對四條先進半導(dǎo)體中試線資助計劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W(xué)芯片中試線。
歐盟委員會同時也在為一個歐洲芯片設(shè)計平臺做準備，該平臺將降低學(xué)術(shù)界和企業(yè)界獲取芯片設(shè)計工具的成本，預(yù)計相關(guān)財團招募工作將于 7 月啟動。
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