IT之家 7 月 8 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 ETNews 報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部近期對(duì) HBM 內(nèi)存和 AVP 先進(jìn)封裝等部門進(jìn)行了改組。
這也是 5 月全永鉉代替慶桂顯擔(dān)任 DS 部門負(fù)責(zé)人后的一次大規(guī)模組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。
三星電子此前成立了 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，專責(zé) HBM4 開發(fā)，同原本的 HBM 團(tuán)隊(duì)并行。
新成立的“HBM 開發(fā)團(tuán)隊(duì)”將由三星電子副社長(zhǎng)、高性能 DRAM 產(chǎn)品設(shè)計(jì)專家孫永洙（IT之家注：音譯自 Son Young-Soo）擔(dān)任主管。
這一新團(tuán)隊(duì)將取代之前的兩個(gè)團(tuán)隊(duì)，總攬 HBM3E 和 HBM4 內(nèi)存的開發(fā)工作，集中人力物力在 HBM 業(yè)務(wù)上追趕領(lǐng)先者 SK 海力士。
三星電子一直在積極推動(dòng)其 HBM3E 內(nèi)存通過英偉達(dá)的測(cè)試，以在這家最大 HBM 需方的高價(jià)值 HBM3E 訂單中分得一杯羹，不過尚未實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
三星電子還將先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)更名為“AVP 開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，將原團(tuán)隊(duì)的銷售營(yíng)銷組織分拆到各個(gè)業(yè)務(wù)部門，并將 HBM 封裝開發(fā)人員并入到 HBM 開發(fā)團(tuán)隊(duì)以提升后者競(jìng)爭(zhēng)力。
更名后的 AVP 開發(fā)團(tuán)隊(duì)將專注于先進(jìn)封裝的研發(fā)工作。
此外，三星電子還決定重組設(shè)備技術(shù)研究所，強(qiáng)化半導(dǎo)體工藝及設(shè)備的技術(shù)支撐能力，為半導(dǎo)體工藝效率的提升提供更廣泛的技術(shù)支持。
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