IT之家 7 月 23 日消息，安森美當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，其成為大眾 SSP 電動(dòng)汽車平臺(tái)主驅(qū)逆變器（Traction Inverter）的主要供應(yīng)商。安森美將為該平臺(tái)提供基于 SiC 碳化硅技術(shù)的完整電源箱解決方案。
IT之家注： SSP 全稱 Scalable Systems Platform 可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)，是大眾汽車面向其 80% 下一代汽車的統(tǒng)一電動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)于 2026 年推出。
安森美的電源箱解決方案將搭載其于近日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 18 日）推出的新一代 EliteSiC M3e MOSFET。該平面晶體管芯片能顯著降低能耗，且能夠在更小的封裝內(nèi)處理更大功率。
安森美宣稱其 EliteSiC M3e MOSFET 較前幾代產(chǎn)品導(dǎo)通損耗減少 30%、關(guān)斷損耗降低多達(dá) 50%，并具有超低導(dǎo)通電阻和抗短路能力；基于該材料的設(shè)計(jì)在同等輸出功率下用料可減少 20%。
而在整體電源箱解決方案中，三個(gè)集成的半橋模塊安裝在冷卻通道上，確保了熱量從半導(dǎo)體器件到冷卻液外殼的高效傳導(dǎo)，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)效率、提升了電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。
大眾汽車品牌“采購(gòu)”董事會(huì)成員兼集團(tuán)采購(gòu)擴(kuò)展執(zhí)行委員會(huì)成員 Dirk Gro?e-Loheide 表示：
我們非常高興安森美能成為 SSP 平臺(tái)首批主驅(qū)逆變器電源箱的戰(zhàn)略供應(yīng)商。從原材料生長(zhǎng)到電源箱組裝，安森美的深度垂直化供應(yīng)鏈讓我們信服。
大眾汽車集團(tuán)動(dòng)力總成采購(gòu)高級(jí)副總裁 Till von Bothmer 補(bǔ)充稱：
除了垂直整合之外，安森美還依托其亞洲、歐洲和美國(guó)等地區(qū)布局 SiC 晶圓廠，進(jìn)一步提出了彈性供應(yīng)概念。此外，安森美將不斷提供最新一代的碳化硅技術(shù)，以確保我們?cè)谑袌?chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
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