IT之家 7 月 25 日消息，咨詢公司 Yole Group 在當(dāng)?shù)貢r間本月 23 日發(fā)布的報(bào)告中指出，受 HPC 和生成式 AI 領(lǐng)域的大勢推動，先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模有望在六年間實(shí)現(xiàn) 12.9% 的復(fù)合年增長率（CGAR）。
具體而言，該行業(yè)的整體收入將從 2023 年的 392 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2850.49 億元人民幣）增至 2029 年的 811 億美元（當(dāng)前約 5897.32 億元人民幣）。
根據(jù)該公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024 年一季度先進(jìn)封裝收入規(guī)模達(dá) 102 億美元（當(dāng)前約 741.71 億元人民幣），環(huán)比出現(xiàn) 8.1% 下滑，這主要是受季節(jié)性因素的影響，不過 102 億美元的數(shù)據(jù)仍高于 2023 年同期；
而在 2024 年二季度，先進(jìn)封裝收入預(yù)計(jì)將出現(xiàn) 4.6% 的回升，來到 107 億美元（當(dāng)前約 778.07 億元人民幣）。
雖然先進(jìn)封裝需求整體不算樂觀，但今年仍將是先進(jìn)封裝行業(yè)的復(fù)蘇之年，下半年業(yè)績走勢將更為強(qiáng)勁。
就資本支出而言，先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要參與者 2023 全年在該領(lǐng)域投資了約 99 億美元（當(dāng)前約 719.9 億元人民幣），較 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新實(shí)現(xiàn) 20% 的投資額增長。
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