IT之家 8 月 2 日消息，據(jù) SEMI 旗下 SMG（Silicon Manufacturers Group，硅制造商集團）發(fā)布的報告，2024 年二季度全球硅晶圓出貨量達 30.35 億平方英寸（IT之家備注：約合 195.8 萬平方米）。
相較于 2024 年一季度的 28.34 億平方英寸，上一季度全球硅晶圓出貨面積出現(xiàn)了 7% 的環(huán)比增長，結束了從 2023 年三季度開始的連續(xù)三個季度下跌。
不過 30.35 億平方英寸的數(shù)據(jù)仍較 2023 年同期的 33.31 億平方英寸下滑了 8.9%。
SEMI SMG 主席，環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：
硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。
雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度 300mm （12 英寸）晶圓出貨量環(huán)比增長 8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。
越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免地帶來更多的硅晶圓需求。
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