IT之家 5 月 16 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu) SEMI 近日表示，根據(jù)其同分析機(jī)構(gòu) TechInsights 合作編寫(xiě)的研究報(bào)告，2024 年一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)整體呈復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)下半年的增長(zhǎng)將更為強(qiáng)勁。
具體來(lái)看，一季度全球電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 1%，預(yù)計(jì)二季度這一漲幅將達(dá) 5%；全球一季度 IC 銷(xiāo)售額同比強(qiáng)勁提升 22%，預(yù)計(jì)二季度將大致維持這一同比漲幅，達(dá) 21%。
這主要是因?yàn)?HPC 芯片出貨量的增加和存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)改善。IC 庫(kù)存水平在 2024 年第一季度趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。
在上游晶圓廠方面，研報(bào)預(yù)估近期季度產(chǎn)能將持續(xù)超過(guò) 4000 萬(wàn)片 12 英寸晶圓當(dāng)量。一季度晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng) 1.2%，二季度略有提升到 1.4%；按地區(qū)劃分，中國(guó)繼續(xù)成為增長(zhǎng)的最重要貢獻(xiàn)者。
但晶圓廠，尤其是成熟制程晶圓廠的利用率仍令人擔(dān)憂(yōu)，預(yù)估上半年繼續(xù)基本沒(méi)有復(fù)蘇的跡象。一季度存儲(chǔ)行業(yè)的產(chǎn)能利用率也低于預(yù)期，這主要還是因?yàn)榇鎯?chǔ)原廠繼續(xù)嚴(yán)格供應(yīng)量。
一季度半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)資本支出仍持保守態(tài)度，相關(guān)支出繼續(xù)回落 11%，不過(guò)這一勢(shì)頭有望在二季度得以逆轉(zhuǎn)。整體來(lái)看，存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的資本支出強(qiáng)于其他部門(mén)，預(yù)估二季度實(shí)現(xiàn) 8% 增長(zhǎng)。
TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān)鮑里斯?梅托迪耶夫（Boris Metodiev）表示：“2024 年上半年的半導(dǎo)體需求喜憂(yōu)參半：內(nèi)存和邏輯器件因生成式人工智能需求激增而反彈；然而由于消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，加上汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的需求回落，模擬、分立和光電子器件經(jīng)歷了小幅回調(diào)。”
其補(bǔ)充道：“隨著人工智能向邊緣擴(kuò)展，預(yù)計(jì)將推動(dòng)消費(fèi)需求的增長(zhǎng)，全面復(fù)蘇可能會(huì)在今年下半年出現(xiàn)；此外，隨著利率與庫(kù)存的下降（IT之家注：前者可為消費(fèi)者提供更強(qiáng)購(gòu)買(mǎi)力），汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)有望在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。”
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