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消息稱鎧俠今日遞交上市申請(qǐng),有望成東京證交所 6 年來(lái)最大 IPO

2024/8/23 16:38:15 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波
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IT之家 8 月 23 日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,NAND 閃存及固態(tài)硬盤領(lǐng)域巨頭鎧俠今日向東京證券交易所提交了上市申請(qǐng),目標(biāo)今年 10 月上市交易。

鎧俠四日市晶圓廠內(nèi)部

▲ 鎧俠四日市晶圓廠內(nèi)部

日媒預(yù)估鎧俠在上市后市值將超過(guò) 1.5 萬(wàn)億日元(IT之家備注:當(dāng)前約 733.65 億元人民幣),有望成為軟銀集團(tuán)日本國(guó)內(nèi)電信部門 2018 年上市(規(guī)模 7.18 萬(wàn)億日元)以來(lái)東京證交所最大規(guī)模的一起 IPO。

鎧俠的上市收益將用于滿足 AI 熱潮對(duì)存儲(chǔ)芯片激增的需求。而鎧俠的兩大股東貝恩資本和前母公司東芝都計(jì)劃在 IPO 后分階段減持手中的鎧俠股份。

鎧俠北上市生產(chǎn)基地

▲ 鎧俠北上市生產(chǎn)基地

自從東芝分拆以來(lái),鎧俠一直積極尋求上市以籌措資金:

該企業(yè)曾于 2020 年 8 月獲得當(dāng)年 10 月 6 日上市的許可,但卻在最后一刻擱置了 IPO 計(jì)劃;鎧俠此后又計(jì)劃在 2021 年上市,但也未能成功走完 IPO 計(jì)劃。

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