IT之家 11 月 4 日消息，據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，韓國(guó) SK 集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛要求 SK 海力士提前六個(gè)月供應(yīng)被稱為 HBM4 的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。
SK 海力士計(jì)劃在 2025 年下半年推出采用 12 層 DRAM 堆疊的首批 HBM4 產(chǎn)品，而 16 層堆疊 HBM 稍晚于 2026 年推出。
SK 海力士和臺(tái)積電雙方于今年 4 月簽署了合作諒解備忘錄，宣布將就 HBM 內(nèi)存的基礎(chǔ)裸片加強(qiáng)合作。
今年 7 月，有消息稱英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。此外，消息稱 SK 海力士已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成合作，共同設(shè)計(jì)和生產(chǎn) HBM4 系列的部分產(chǎn)品，并計(jì)劃 2026 年開始量產(chǎn)；而英偉達(dá)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
SK 海力士 10 月 24 日發(fā)布 2024 財(cái)年第三季度（截至 2024 年 9 月 30 日）財(cái)報(bào)，合并收入為 17.5731 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 908.35 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 7%、同比增長(zhǎng) 94%。
在 DRAM 方面，海力士正在從現(xiàn)有的 HBM3 迅速轉(zhuǎn)換至 8 層 HBM3E 產(chǎn)品，而且 9 月開始量產(chǎn)的 12 層 HBM3E 產(chǎn)品按原定計(jì)劃將在今年第四季度開始供貨。由此，在第三季度 DRAM 總銷售額中占據(jù) 30% 的 HBM 比重預(yù)計(jì)在今年第四季度達(dá)到 40%。
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